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标题 |
作者 |
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下载次数 |
| 新型厚膜片式NTC热敏电阻器研制 |
杨晓平1，李松2，程 |
2008-5-14 |
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0 |
| 综合湿热及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影 |
蔡 苗 |
2008-5-14 |
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0 |
| Sn-Zn系无铅焊料抗氧化性和润湿性研究 |
郭萍，曾明，程利武 |
2008-5-6 |
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1 |
| SMT焊点质量信息采集系统的可调高亮LE |
吴兆华1 代宣军2 |
2008-5-6 |
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1 |
| 3D AOI应对焊膏印刷的新挑战 |
鲜飞 |
2008-5-4 |
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0 |
| 浅谈手机电池设计、生产与使用 |
苟弘昕 |
2008-5-4 |
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0 |
| SiP所用基片的技术动向 |
梁鸿卿 |
2008-5-4 |
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0 |
| 行业标准在电子组装业中的应用 |
孙典生 |
2008-3-21 |
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51 |
| 《电子废物污染环境防治管理办法》2008 |
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2008-3-20 |
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7 |
| RoHS不完全协从效应波及中国 |
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2008-3-20 |
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5 |
| 环氧焊剂-低成本免清洗倒装芯片组装的一个 |
蒋海华 译 马孝松 |
2008-3-20 |
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9 |
| 倒装芯片在基板上的装配工艺 |
上官东恺 |
2008-3-19 |
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20 |
| 把握好回流设备因素 |
薛竞成 |
2008-3-19 |
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21 |
| 填充料对EMC材料微观热－机械应力的影响 |
赵鹏，杨道国，朱兰芬 |
2008-3-19 |
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14 |
| 生产数据准备软件CircuitCAM的特 |
鲜飞 |
2008-3-14 |
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883 |
| 基于激光三角法的SMT片元件焊点快速测量 |
韦祎,周德俭,李春泉 |
2008-3-14 |
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642 |
| 获得和控制回流焊炉的冷却速度 |
Fred Dimoc |
2008-3-13 |
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826 |
| PBGA于回流升温过程中翘曲机理研究 |
郭丹 |
2008-3-13 |
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698 |
| 从一次leading time 加长事件 |
苟弘昕 |
2008-3-13 |
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878 |
| 在FR-4基板上无铅化焊接倒装芯片的可选 |
上官东恺 |
2008-2-2 |
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807 |
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