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SMT环境中的最新技术
2011-12-22
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8
贴片机抛料原因分析及处理
李西章 任博成
2011-12-16
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166
LONG-TERM RELIABILIT
Takeshi Sa
2011-12-12
请先登录
723
NEW SOLDER ATTACH IN
Theeraphon
2011-12-12
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221
阶梯式PCB制作工艺研究
焦其正 曾红
2011-12-8
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902
“水汽”或“结构”,对塑封微电子器件可靠
张延赤
2011-12-5
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1457
WAFER BONDING PROCES
E. Pabo an
2011-11-28
请先登录
358
QFN组装中的若干问题研究
夏春华,李文强,王攀
2011-11-28
请先登录
470
如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及
杨根林
2011-11-21
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752
倒装芯片粘接:一个有利的3dic集成技术
Keith A. C
2011-11-15
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426
DEMONSTRATION OF ULT
Ming Zhao
2011-11-15
请先登录
131
INTEGRATION OF ELECT
C. Truzzi,
2011-11-15
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13
INTEGRATION OF ELECT
C. Truzzi
2011-11-15
请先登录
12
HIGH VOLUME MANUFACT
Kien Mun L
2011-11-15
请先登录
219
电子行业中的清洗技术
鲜飞
2011-11-14
请先登录
541
COST COMPARISON FOR
Chet A. Pa
2011-11-11
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412
THE ENCAPSULATION OF
Ton van We
2011-11-11
请先登录
127
SINGLE SIDED WAFER T
Ricardo I.
2011-11-11
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471
三维集成电路的设计方法
Peter Schn
2011-11-8
请先登录
344
技术解决方案的动态和多元化的封装市场
Ravi Chilu
2011-11-8
请先登录
147
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