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无卤素焊接材料的检测方法及定义
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表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工
表面组装技术(SMT)基础与可制造性设
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书籍介绍
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现代电子装联工艺可靠性
作者:樊融融
多芯电缆装焊工艺与技术
作者:李晓麟
电子制造中的电气互联技术
作者:周德俭 等
贴片机及其应用
作者:王天曦,王豫明
整机装联工艺与技术
作者:李晓麟
印制电路组件装焊工艺与技术
作者:李晓麟
SMT实用指南
作者:张文典
电子装联常用元器件及其选用
作者:李晓麟
IPC-TM-650试验方法手册
作者:
《IPC-CC-830B 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能》中文版 NEW
作者:IPC
《IPC-1601印制板操作和贮存指南》中文版 NEW
作者:IPC
IPC-6012C 刚性印制板鉴定与性能规范
作者:IPC
IPC/JEDEC-9704 印制板应变测试指南 (中文版) NEW
作者:IPC
IPC-T-50H 电子电路互连与封装术语及定义 (中英文双语版本)
作者:IPC协会
IPC-4101C 刚性及多层印制板用基材规范 (中文版) NEW
作者:IPC协会
共
9
页
130
条记录,本页是第
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页。
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