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《无铅焊料互联及可靠性》中文版
无铅BGA/CSP/QFN返修技术实操
0201微组装无铅焊接工艺及可靠性
无铅手工焊接与返修技术实操(演示光碟)
IPC-7095A BGA的设计和组
IPC-A-610D电子组件的可接受性
IPC-A-600G CH 印制板的验
《电子制造技术》
《电子组装的故障分析及对策技巧》
《RoHS指令的解析与符合性实践方法
《BGA.CSP组装技术论坛》
《极小Chip部组装工艺技术》
《SMT工程师(培训)研讨会论文集》
《SMT微焊接工艺设计》
《低温系无铅焊料的研发与应用》
《无铅回流焊、波峰焊工艺设计》
《无铅焊接面临问题及解决方法》
《IPC-A-610D电子组装件的验收
《高密度、高性能、低成本Flip-ch
《表面组装（SMT）通用工艺》
《可制造性设计DFM专刊 》
《IPC-A-600G电路板品质允收规
《波峰焊接工程师技术手册》
《芯片尺寸封装》
《焊锡膏印刷品质与控制》
《SMT工程师技能测定精编》
《SMT工艺与可制造性设计讲议》
《无铅技术应用标准参考》
《SMT工程师使用手册》
《IPC-A-610C 电子组装件的验
《无铅焊接技术手册》
《再流焊接工艺及缺陷侦断》
《SMT应用管理文集》
※ 书籍列表※
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《IPC J-STD-001D 焊接的电气和电子组件要求》(中文版)
作者：IPC协会
《无铅焊料互联及可靠性》中文版
作者：上官东恺
《SMT新技术应用文集》
作者：江苏SMT专委会
无铅BGA/CSP/QFN返修技术实操演示光碟
作者：拓普达资讯
《IPC-9850表面贴装设备性能检测方法》
作者：IPC协会
2007 SMT适用标准集
作者：江苏电子学会SMT专业委员会
0201微组装无铅焊接工艺及可靠性
作者：上官东恺
无铅手工焊接与返修技术实操(演示光碟)DVD
作者：拓普达资讯
电子行业防静电技术资料(中外标准汇编)
作者：
《无铅焊接应用标准》（2）
作者：江苏SMT专长委会
IPC-0040 Optoelectronics Assembly and Packaging Technology
作者：IPC协会
电子行业工艺标准汇编 续编
作者：技术委员会
《印制电路资讯》
作者：泰漠资讯
《现代表面贴装资讯》
作者：拓普达资讯
《IPC-A-620 电线和引线贴装的要求和验收》
作者：IPC协会
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