9在电子制造的组装工艺中，为实现内部或外部的连接而使用了大量焊接材料。从焊接可靠性的观点出发，长期以来，一直将卤素（Halogen）化合物作为部品电极与铜箔（Bed）连接时的活性剂而使用着。但是，为了适应国际化“绿色电子制造”/“环境制造”的要求，从环境保护目的出发，焊接材料除了无铅之外，还必须符合无卤化的必然要求。本标准所规定的焊接材料包括：液态焊剂（Flux）、含松香的各种焊接型材、焊膏等品种。 

从2008年年末开始，国内众多焊料制造厂商已开始向电子组装厂提供各类无卤素焊接材料，这些成品的品质如何，技术规范是否明确，卤素含量的测定是否符合国际要求，是否采用了国际标准化的测定方法，这些目前都尚不清楚。 

同样，对于国内众多EMS、OEM等电子产品组装企业来说，对无卤素焊接材料的测定也是一个急需解决的紧迫问题。 

江苏SMT专业委员会，为了使广大的电子组装企业及焊接材料生产制造企业及时地掌握、了解无卤素焊接材料的标准检测方法与标准化定义，特将日本电子组装技术标准化委员会制定的这一标准推荐给大家使用。 

经过江苏省SMT专业委员会组织的专家讨论会，对这项标准在国内电子制造行业的参考引用可行性进行了专题讨论，大家一致认为，该项标准制定得非常合理、条理清晰、测试方法简洁明确，在目前状态下，对我国电子组装企业、电子焊接材料制造企业来说是一份及时、实用的推荐标准。