※ 书籍列表※
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《电子装联中的无铅焊料》
作者：闫焉服
《FPC组装技术与工艺设计》
作者：宣大荣
《电子工业静电防护指南》
作者：孙延林编
《现代电子装联无铅焊接技术》new
作者：樊融融
《现代电子装联再流焊接技术》(new)
作者：樊融融
《再流焊接温度曲线设置操作手册》
作者：麦克•林伯等 KIC公司
《中国SMT电子组装制造厂商企业黄页》2009年度
作者：
无卤素焊接材料的检测方法及定义
作者：宣大荣
《金融危机时期——电子制造企业Cost Down应用指南》
作者：
SMT企业班组长基础工艺训练与技能提升实操演示光碟(DVD)
作者：拓普达资讯
《现代电子装联波峰焊接技术基础》
作者：樊融融
表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施(NEW)
作者：顾霭云等
表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM) (new)
作者：顾霭云等
无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析
作者：李宁成
SMT工艺质量控制 (NEW)
作者：贾忠中
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