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摘 要：随着电子产品生产水平的提高，电路板设计要求也逐步趋于高精度和超细微化，传统的检测方式越来越无法满足精确的检测需要，所以非接触式电气检测方式将成为后期FPC检测发展的趋势。
随着电子产品生产水平的提高，电路板设计要求也逐步趋于高精度和超细微化，传统的检测方式越来越无法满足精确的检测需要，如传统的控针电气检测方式变得越来越困难。所以非接触式电气检测方式将成为后期FPC检测发展的趋势。目前电路板的电气检测分为接触式和非接触式两种。比较传统的接触式检测方式，包括飞针、泛用型、专用型和导电硅胶等。飞针测试最大的优势在于不需要治具，但在产能和设备成本上相较于固定治具仍处劣势。泛用型和专用型检测机，则相对设备成本低，便需要治具并在高密度产品的检测上有很大的难度。
而非接触式电气检测方式使微米级的电检成为可能。现已被广泛应用于两端非接触式液晶和等离子玻璃面板的检测（GX3）。非接触感应器可用来检测非常细微的电路（5υm线间距）。其检测原理是：在输入端用探针或感应器印加电压信号（开路检测为交流，短路检测为直流），在输出端（通过线路和非接触感应器之间产生的静电容）接收输出信号，并对此信号进行抗干扰和放大处理，然后转换成数据通过电脑演算显示测试结果。 以下是非接触式与传统检测方式的比较：
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