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BGA元件结构与特点

【来源:中国IC网】【作者:】【时间: 2008-1-17 9:22:35】【点击:


PBGA

      载体为普通的印制板基材,芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面,塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。

      优点:封装成本相对较低;和QFP相比,不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同,热膨胀系数几乎相同,焊接时,对函电产生应力很小,对焊点可靠性影响也较少。

       缺点:容易吸潮。

      CBGA

      载体为多层陶瓷,芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式:金属丝压焊;倒装芯片技术

      优点:电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和QFP相比,不易受到机械损伤;适用于I/O数大于250的电子组装。

       缺点:与PCB相比热膨胀系数不同,封装尺寸大时,导致热循环函电失效。

      CCGA

      CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式,不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。

       优缺点与CCGA大体相同,不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力,能够应用在大尺寸封装。

       TBGA

       载体采用双金属层带,芯片连接采用倒装技术实现。

       优点:可以实现更轻更小封装;适合I/O数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。

       缺点:容易吸潮;封装费用高。


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