当前位置:首页 >> 技术文章 >> 正文

即插即用加密芯片实现主机侧安全性

【来源:PCB信息网】【作者:admin】【时间: 2008-3-26 9:08:55】【点击:


     爱特梅尔的CryptoCompanion 芯片使得设计人员无需了解复杂的加密协议和算法爱特梅尔公司宣布推出CryptoCompanion™芯片,针对易遭伪造、固件窃取和专利协议侵权的嵌入式系统提供主机侧即插即用的加密安全功能。由于具有即插即用的便利性,设计人员毋须设计或测试加密算法。包括打印机和打印机墨盒、带智能电池的电器、机顶盒、视频游戏终端、视频游戏卡、PDA、GPS,以及任何具有专有算法或加密的设备都容易遭受伪造的侵害。根据国际反伪造联盟 (International Anti-Counterfeiting) 的调查统计,产品伪造问题在过去20年增加了超过10,000%1。迄今为止,采用每块成本高达5美元的非常复杂的微处理器是真正实现主机算法和密钥安全的常用方法。但这种微处理器太复杂,需要专用的固件或操作系统,要求工程师具备丰富的加密工作经验,而且成本高,因而阻碍了其广泛应用。爱特梅尔的CryptoCompanion芯片可与其 CryptoMemory® 和 CryptoRF® 器件共用,构成高安全性并以硬件为基础的完整解决方案,成本却不到复杂微处理器的一半。爱特梅尔的AT88SC016 CryptoCompanion芯片是构建完整的单芯片主机解决方案,可实现主机算法和安全存储,并管理安全通信所需的主机机密。该芯片集成了硬件加密引擎和加密级硬件随机数发生器,并可安全地管理多达16个主机密钥。CryptoCompanion执行所有主机侧运算,包括相互认证、数据加密、固件完整性检查,以及为安全通信所需的MAC (消息认证码) 生成。采用CryptoCompanion芯片,系统开发人员毋需具备实施加密算法的知识,就能用CryptoMemory或 CryptoRF开发完整的安全应用。这种芯片还可用于在Crypto器件上创建和管理多达16个不同的内存区,每个区可通过单独的会话密钥、认证密钥和密码实现不同的读/写操作权限级别。CryptoMemory和CryptoRF具有无法存取的密钥和算法,因而不会被盗取或复制。CryptoMemory器件是全球唯一具有64位嵌入式硬件加密引擎、四套不可被读取的64位认证密钥,以及四套被读取的64位会话密钥的EEPROM。CryptoMemory的64位嵌入式硬件加密引擎的功能强大,远远超越常用的48位密钥,甚至优于DES算法广泛使用的56位密钥。CryptoMemory具有双认证功能,可用内存多达256 Kb,每个内存并具有多达16个独立的可配置区。CryptoMemory器件支持双线通信接口和T=0模式的IS0 7816-3通信接口。爱特梅尔的13.56 MHz CryptoRF是安全的RFID器件,具有与CryptoMemory相同的加密功能和特点,可用内存高达64Kb。价格和供货爱特梅尔的 AT88SC016 CryptoCompanion芯片采用标准8脚SOIC封装供货,并支持双线接口。订购25,000块每块单价为0.5美元。

    CryptoMemory和CryptoRF器件现已量产,备有多种配置和内存密度以供选择,订购25,000个时单价分别为0.3和 0.75美元。关于爱特梅尔公司爱特梅尔公司是全球领先的微控制器、先进逻辑、混合信号、非易失性内存和无线射频 (RF) 部件的设计和制造商。该公司拥有业界最广泛的知识产权核心技术资源之一,能为电子工业提供全面的解决方案。爱特梅尔公司专注于消费电子、工业、安全、通信、计算和汽车电子市场。爱特梅尔产品信息:查询爱特梅尔的相关产品信息,请访问:http://www.atmel.com/products/SecureMem/;http://www.atmel.com/products/SecureRF/。注:Atmel®、公司标志和相关组合为Atmel Corporation 或其子公司的注册商标。本文中的其它术语和产品名称可能是其它公司的商标。


下一篇:没有了
最新文章
即插即用加密芯片实现主机侧
PCB抄板工艺的一些小原则
选择焊——实现通孔元器件的
选择焊——实现通孔元器件的
带散热凸台BGA的焊接问题研究
手工焊接系列之七-烙铁的效率
关于降低汽车用PCB缺陷率
IEC 2008年2月中旬颁布的新标
使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯
使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯
浅论印制板阻焊显影
使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯
丝印工艺问题分析及解决
线路板PCB覆铜经验之我谈
欧盟08年2月上旬发布的电工标
热点文章
IPC标准
《IPC-9850表面贴装设备性能检
欧盟双指令(WEEE/ROHS指令案)
IPC技术标准目录之 电 子 组 装
焊锡膏使用常见问题分析
如何有效控制湿度敏感器件
现代PCB测试的策略
BGA封装形式对再流焊效果的影响
IPC-9850表面贴装设备性能检测
高密度封装进展(之一)
CSP引发内存封装技术的革命
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原