9)为了紧固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可进入设备内部。
机械方面的考虑
对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制板结构的功能，也影响印制板结构的生产率。
对于大多数应用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种：
1)酚醛浸渍纸.
2)丙烯酸-聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。
3)环氧浸渍纸。
4)环氧浸渍玻璃布。
每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以冲制的。金属化孔印制板最常用的材料是环氧-玻璃布，它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。
环氧-玻璃布层压板的一个缺点是：在印制板的常用厚度范围内难以冲制，由于这个原因，所有的孔通常都是钻出来的，并采用仿型铣作业以形成印制板的外形。
电气考虑
在直流或低频交流场合中，绝缘基材最重要的电气特性是：绝缘电阻、抗电孤性和印制导线电阻以及击穿强度。
而在高频和微波场合中则是：介电常致、电容、耗散因素。
而在所有应用场合中，印制导线的电流负载能力都是重要的。
导 线 图 形
布线路径和定位
印制导线在规定的布线规则的制约下，应该走元件之间最短的路线。尽可能限制平行导线之间的耦合。良好的设计，要求布线的层数最少，在相应于所要求的封装密度下，也要求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能产生的一些电气和机械方面的问题，所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。
宽度和厚度
图1 所示为刚性印制板蚀刻的铜导线的载流量。对于1盎司和2盎司的导线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的10%（以负载电流计)；对于涂覆了保护层的印制板组装件(基材厚度小于0.032英寸，铜箔厚度超过 3盎司)则元件都降低15%；对于浸焊过的印制板则允许降低30%。 |
