②曝光系统
与电镀抗蚀树脂配套使用的曝光系统，也是NEC自行开发的。通过采用的玻璃掩膜进行曝光，具备很好的掩蔽能力；●利用分步重复式投影曝光设——主要为提高精度而采用分步重复式投影曝光设备，可达到6μm对准精度。利用以对那种总括曝光法，只能达到20μm的对准精度。正是由于使用这套曝光系统，实现高精度配准，对于通孔凸缘小直径化作出贡献。
③非电解镀铜
对以往的非电解式镀铜工艺，进行一系列改进：在使非电解式镀铜晶界进一步微细化的同时，对电镀设备的各部分如像循环系统等进行全面改进。此外，通常在进行非电解式镀铜工艺之前需要用高锰酸进行预处理，以便令镀铜表面粗糙化；NEC对这一预处理条件进行化，使镀铜层的粘附性大增，实测结果可达到 0．8Kg/cm。NEC通过利用 造的布线结构断面如照片2所示。
（4）微细焊料凸点
超高密度组装PWB的应用，如前所述，是专门为装配多引线BGA和CSP封装LSI电路而开发的，因此，它表面上设置的焊盘必须相应的微型化。利用以往的金属掩膜成如此微细的焊盘，相当困难。为此，NEC专门开发出一种形成微细焊料凸点(Solder Bump)的MAS-A(Micro-Attachment Solution-A)，可使料供应量稳定而且便于作业(请参阅以MAS-A方法形成的焊料Sn-Pb凸点照片3)。
所谓MAS-A法是在PWB表面上形成均匀厚度的T-掩膜(Temporary-Mask)，对该掩膜的焊料凸点形成部分开出窗口。开窗口的方法可用激光打孔或用光刻法开孔，定位精度很高，实际证实完全适应200μm以下封装引线间距的需求。这种新型T-Mask与PWB、表面紧密接触，确保T-Mask同PWB交界面不会受到焊料膏的污染而且充分为窄间距焊盘供应焊料膏。由于可提高T-Mask厚度的精确度，为焊盘供应的焊膏量也获得严格控制。更重要的是利用T-Mask形成Sn-Ag之类的无铅焊料凸点，获得令人满意的结果。
小结
超高密度组装PWB技术是最新的实用技术，完全适合装配CSP封装结构的LSI电路，应该给予高度重视。 |
