30min～10h：油墨主剂和硬化剂已充分融合，流动性适当。
10h以后：油墨本身各材料间的反应一直主动进行，结果造成流动性变大，不好印刷，硬化剂混合后的时间越长，树脂和硬化剂的反应也越充分，随之油墨光泽也变好。为使油墨光泽均匀、印刷性好，最好在硬化剂混合后放置30min开始印刷。
如果稀释剂加入过多，会影响油墨的耐热性及硬化性。总之，液态感光阻焊油墨的粘度调节十分重要：粘度过稠，网印困难。网版易粘网；粘度过稀，油墨中的易挥发溶剂量较多，给预固化带来困难。
油墨的粘度采用旋转式粘度计测量。在生产中，还要根据不同的油墨及溶剂，具体调整粘度的最佳值。
三、PCB图形转移过程中抗蚀抗电镀层的应用
在印制板的制作工艺中，图形转移是关键工序，以前常用干膜工艺来进行印制电路图形的转移。现在，湿膜主要用于多层印制板的内层线路图形的制作和双面及多层板的外层线路图形的制作。
1．工艺过程
前处理→网印→烘烤→曝光→显影→抗电镀或抗腐蚀→去膜→下道工序
2．关键工艺过程分析
(1) 涂布方式的选择
湿膜涂布的方式有网印型、滚涂型、帘涂型、浸涂型。
在这几种方法中，滚涂型方法制作的湿膜表面膜层不均匀，不适合制作高精度印制板；帘涂型方法制作的湿膜表面膜层均匀一致，厚度可精确控制，但帘涂式涂布设备价格昂贵、适合大批量生产；浸涂型方法制作的湿膜表面膜层厚度较薄，抗电镀性差。根据现行PCB生产要求，一般采用网印型方法进行涂布。
(2)前处理
湿膜和印制板的粘合是通过化学键合来完成，通常湿膜是一种以丙稀酸盐为基本成分的聚合物，它是通过自由移动的未聚合的丙稀酸盐团与铜结合。本工艺采用先化学清洗再机械清洗的方法来确保上述的键合作用，从而使表面无氧化、无油污、无水迹。
(3)粘度与厚度的控制
油墨粘度与稀释剂的关系见图l。
由图中可以看出，在5％的点上，湿膜的枯度为150PS，低于此粘度印刷的厚度，达不到要求。湿膜印刷原则上不加稀释剂，如要添加应控制在5％以内。
湿膜的厚度是通过下述公式来计算：
hw＝[hs- (S + hs)]+P％
式中，hw为湿膜厚度；hs为丝网厚度；S为填充面积；P为油墨固体含量。
以100目的丝网为例：
丝网厚度：60 μm；开孔面积：30％；油墨的固体含量：50％。
湿膜的厚度=[60-(60×70％)]× 50％=9μm
当湿膜用于抗腐蚀时，其膜厚一般要求为15～20μ m；当用于抗电镀时其膜厚一般要求为20～30μm。因此，湿膜用于抗腐蚀时，应印刷2遍，此时厚度为18μm左右，符合抗腐蚀要求；用于抗电镀时，应印刷3遍，此时厚度为27μm左右，符合抗电镀膜厚要求。湿膜过厚时易产生曝光不足、显像不良、耐蚀刻差等缺点，抗电镀时会被药水浸蚀，造成脱膜现象，且感压性高，在贴合底片时易产生粘底片情况；膜过薄时容易产生曝光过度、电镀绝缘性差、脱膜和在膜层上出现电镀金属的现象等缺点，另外，曝光过度时，去膜速度也较慢。
四、结论
随着网印技术的发展，网印技术在印制电路制造业中占有越来越重要的地位，它的应用，不仅提高了印制电路的生产效率，降低了印制电路的生产成本，还提高了印制电路板的加工质量。另一方面，由于网印材料的研究、开发与应用，特别是功能性油墨的开发，使丝网印刷的应用领域更加多样化，并且得到了不断扩展，例如薄膜开关制造技术中的银浆印刷；SMT制造技术中焊膏的印刷与模板制造；PCB可剥性油墨的应用等。 |
