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1,摘要：
随着HDI<高密度互连>线路板近年来的高速发展，线路密度不断增加和层间结构多样化，使得传统的线路制作工艺面对更多的挑战。如何提升细线路干膜影像转移制作的良品率? 如何简单化工艺流程以获得可靠的工艺能力? 湿法贴膜技术在HDI 板制作中的成功应用给了我们更多的启发。
本文将就湿法贴膜对HDI 细线路影像转移的良品率，生产效率的提升，以及盖孔能力等问题进行探讨。结合HDI 板制作流程中的常见问题，详尽的叙述了应用湿法贴膜在HDI板内层埋孔不塞孔流程中，即保证了高良品率/生产效率，又免除了磨板/修平等生产流程，从而提升了HDI 板工艺流程制作的可靠性。以期望对HDI板的影像转移制作工艺的讨论起到抛砖引玉的作用。
2,关键字:
湿法贴膜<WET LAMINATION>， 密结力<CONFORMATION>，生产率<PRODUCTIVITY>，盖孔<TENTING>，良品率<YIELD>，高密度互连<HDI> 。
3,前言:
电子工业产品近年来的发展趋势告诉我们：功能集成化，尺寸短小化，重量轻巧化等的变化继续并会更快地推动者线路板，特别是高密度互连型线路板的市场份量迅速地提升；而且，众所周知，HDI 高密度互连线路板是其他所有集成化技术的基础，如电子元件的植埋技术/嵌入电阻/电容等都离不开HDI 板的支持。因此,HDI高密度互连线路板是市场发展的必然，也是PCB业界同仁最关注的技术。
相对应于传统线路板制作工艺，HDI板的工艺技术难度，复杂程度可以说是成倍增加。对于影响影像工序来讲，直接影响到制造成本的主要因素：细线路生产的良品率，生产效率，生产周期（能否选择不塞内层埋孔工艺，以减少工艺流程）等等。
湿法贴膜技术在HDI 高密度互连线路板影像制作中的成功应用提升了细线路成品良率，极大的提升了贴膜生产效率，并使得内层埋孔不须塞／填埋孔工艺制作成为可能。
4,HDI 板的特性和对影像转移工艺的要求:
1),HDI 板的特性:
A),线路密度高:在线路密度上,HDI线路板已提升到3/3 mils线路为主。（如图示1）
B),层间结构复杂:内层间有埋孔连结，从而增加了布线的紧凑性。（如图示2）
C),层间对位精度高: 层间对位的精度要求提高到 50um，甚至个别达到30um。
D),降低了对干膜盖孔的要求:外层间的PTH 连接孔直径不大，常见的干膜盖孔为： 2.2MM-3.2MM,少量大孔径达到4.8MM 尺寸
2),工艺制作的困难所在:
Ａ）,良品率的降低：对于线路宽度3MILS/线路间隙3MILS的线路，任何压膜过程中的不良，如铜面与干膜介面间的细小空气泡所造成的介面空洞，干膜起皱，及任何细小的纤维丝残留等，都会因线路的断路/缺口，短路而无法修补，引起良品率降低。
B）,生产效率的损失:由于ＨＤＩ板线路密度高，线宽／线隙比较小，而且有埋／盲孔的内外层板表面较粗糙，凹凸不平。为获得较高的良品率，业界一般通过采取降低贴膜速度：（内层板贴膜速度：２．０－２．５米每分钟；外层板：１．５－２．０米每分钟），而且采取提高板面预热温度，提高贴膜压力，热辘温度等来解决干膜填埋凹坑的能力。较之一板的生产，生产效率损失约２５％－３５％。
Ｃ），内层埋孔工艺流程能否选择不塞孔制作: 对于内层埋孔是否需要塞孔？多数情况下，最终客户是不会进行要求，主要取决于线路板制造商的工艺能力：包括外层影像转移的能力，层间压合的可靠性 等等。（如图示２示）
比较塞孔和不塞孔工艺，采取不塞孔工艺可减少工艺流程，降低生产周期，提高层与层间的对位精度，等优点。但对影像转移中干膜流动性，密结力的要求也随之而提高了。如表１所列示：
表示１：塞孔与不塞孔流程优缺点的比较
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项 目 |
内层埋孔塞孔 |
不塞孔工艺 |
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板面平整度 |
（优点）
外层板面平整度好，板面粗糙度可控制在2-6um,较少板面凹坑等表面缺陷，易于干膜影像转移。
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（缺点）
外层板面凹坑较多，较深，约为４－１２um 凹坑深度。对干膜填埋能力（或流动性ＣＯＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮ）要求提高。
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流程复杂度 |
（缺点）比较复杂。生产周期长。
要求有塞孔，磨平，及ＵＬ认证等 |
（优点）流程简单。生产周期短。
无需塞孔 等工序。 |
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层间对位精度 |
（缺点）不易控制。
层间尺寸变化较大，不易控制。层间对位精度如何保证: 由于多基准的影响,LASER 钻孔的基准孔A与干膜影像转移的基准孔B不在同一层面上.任何层尺寸的不稳定都会影响到层间对位的精度.<如图3 示:以简单的1+2+1 说明> |
（优点）可靠性较高
层间尺寸变化较小，易控制对位精度。 |
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