（简略的说明）
1，布局/布线，对电气性能的影响经常都会从有关电子的书中看到这样的说法“数字地线与模拟地线要分开”。布过板的人都知道，这在实际操作上有一定的难度。

要布出更好的板，首先您得对您所使用的 IC有个电气方面的了解，有哪些引脚会产生 高次谐波（数字信号或开关量方波信号的 上升/下降沿），哪些引脚易感应电磁于扰， IC内部的信号方框图（信号处理单元方块图） 有助我们的了解。

整机布局是决定电气性能的首要条件， 而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据 的走向或流程，大原则是易产生电磁幅射的 靠近电源部分；弱信号处理部分多由设备的 整体结构决定（即前期设备的整体规划）， 尽可能靠近信号的输入端或检测头（探头）， 这样可以更好的提高信噪比，为后续的信号 处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的 数据。

2，PCB 铜铂的处理
由于现在的IC工作时钟（数字IC）越来越 高，其信号对于线路的宽度提出了一定的要 求，走线宽了（铜铂）对于低频强电流是好 的，但对于高频信号及数据线信号来说，却 并非如此，数据信号讲求更多的是同步，高 频信号多受集肤效应所左右，所以，这两者 要分开来讲。

高频信号走线宜细不宜宽，宜短不宜长， 这又涉及布局问题（器件间信号的耦合）， 这样可以减小感应电磁干扰。

而数据信号，却是以脉冲形式出现在 电路上的，其高次谐波份量是保证信号的 正确性起到决定因素；同样的宽铜铂会对 高速率的数据信号产生集肤效应（分布 电容/电感变大），这样会导致信号变坏， 数据识别不正确，而且数据总线通道要是 其中的线路宽度不一致更会影响数据的同步 问题（导致不一致的延迟），为了更好的 控制数据信号的同步问题，所以在数据总线 走线中就出现了蛇形线，这是为了让数据 通道内的信号在延迟上更趋于一致。

大面积的铺铜是针对于屏蔽干扰及感应 干扰而言的，双面板可以让地作为铺铜层； 而多层板就不存在铺铜的问题，因为其间的 电源层就是很好的起到屏蔽及隔离作用。

3，多层板的层间布局
以四层板为例作个说明，应将电源 （正/负）层放在中间，信号层在外面两层 走线，注意正负电源层间不应出现信号层， 这样做法的好处，就是尽最大的可能让 电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用，同时 方便PCB生产厂家的生产，以提高良品率。

4，过孔
工程设计应尽量减少过孔的设计， 因为过孔会产生电容的同时，也易出现 毛刺而产生电磁幅射。

过孔的孔径宜小不宜大（这是对于 电气性能而言；但过小的孔径会增加 PCB 生产难度，一般常用0.5mm/0.8mm， 0.3mm尽可能小用），小孔径在沉铜工艺后 出现毛刺的概率要比大孔径出现毛刺概率小， 这是由于钻孔工艺所致。

5，软件应用
每个软件都有它的易用性，只是 您对该软件的熟习程度罢了， PADS（POWER PCB）/PROTEL我都有用过， 在作简单的线路时（自己熟习的线路）， 我会用PADS直接Layout；而作复杂及 新器件线路时，还是先行画好原理图， 用网络表的形式来做，要正确与方便些。

Layout PCB 时，有些非圆形孔， 软件上是没有相应的功能来描述的， 我通常的做法是：开一个专门用于表述 开孔的图层，然后在这层上画出想要的 开孔形状，当然应填充满画出的线框， 这样做是为了更好的让PCB生产厂家识别 出自己的表述，并在做样的说明文档上 加以说明。

6，PCB发给厂家做样
1，PCB 电脑文件
2，PCB 文件的分层方案（每个电子工程 师的作图习惯不同，Layout 完的PCB 文件在层的应用上会有不同，所以要 附加一个您的文件白油图/绿油图/线 路图/机械结构图/辅助开孔图，作个 正确的列表文档加以说明您的意愿）
3，PCB 的生产工艺要求，您要附加一个 文档用以说明做板的工艺：镀金/ 镀铜/喷锡/扫松香，板厚规格， PCB 板材材料（阻燃/非阻燃）。
4，做样板数量
5，当然还得署上联系方式及负责人

水平有限，写得不好，在此只是想 更多的表达技术上的交流，与朋友您我的共同进步，共享个人心得。