当前位置:首页 >> 技术文章 >> 正文

绿油塞孔和开窗在制作工艺上的区别

【来源:PCB网城】【作者:admin】【时间: 2007-11-7 9:31:29】【点击:


 在绿油开窗时,一般规定绿油是不能进入通孔的,我想知道是什么原因(比如说对后续工序会产生不良影响等),然而,另外一种方法却是塞孔,要用绿油将孔塞满,我觉得这两种情况相差太远了吧。

另外还有一个问题,就工艺上来说,绿油开窗总有少许绿油进入孔内,客户估计也不会说什么,好像觉得是很自然的现象,然而同样规格的丝印开窗,却规定地非常严格,说一点都不能进入孔内,我想问问,两者有点什么区别?为什么丝印反而规定地这么严格。

  回复:

1、如果你希望拿到的扳子,所有过孔的焊盘表面、孔内,和其他器件焊盘一样都喷锡(或其他表面工艺),你在处理数据的时候,阻焊就要开窗,过孔的导通性比较好。

2、如果你的板子密度很大,过孔最好要求塞孔,即把过孔孔臂里塞满绿油,表面也封死。这样就减少在焊接过程中的短路现象。

3、丝印当然要要求严格,如果让其压盖到需要焊接的盘上,在焊接的时候就无法保证可靠性。


下一篇:没有了
最新文章
绿油塞孔和开窗在制作工艺上
FC装配技术
以简胜繁—Occam工艺
构成FPC柔性印制板的材料
锡膏使用
欧盟07年10月中旬发布的电工
表面贴装印制电路板上的焊盘
印制电路板水平电镀技术
无铅焊接技术中的测试和检测
软性PCB基板材料发展趋势
自动光学检查AOI在无铅中的应
PCB标准概览,挠性印制线路板
MLF装配的挑战
有机保焊剂与金面污染 
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中
热点文章
IPC标准
《IPC-9850表面贴装设备性能检
欧盟双指令(WEEE/ROHS指令案)
IPC技术标准目录之 电 子 组 装
焊锡膏使用常见问题分析
如何有效控制湿度敏感器件
现代PCB测试的策略
IPC-9850表面贴装设备性能检测
BGA封装形式对再流焊效果的影响
高密度封装进展(之一)
CSP引发内存封装技术的革命
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
会员名称:
密码:匿名 ·注册·忘记密码?
评论内容:
(最多300个字符)
  查看评论