|
3.6注意事项
（1）黑孔溶液槽内装有循环搅拌装置，采用水平生产线时使用超声波方式为最佳，也可以采用水刀喷淋的方式。
（2）采用浸渍方式的干燥可利用烘箱或烘道，温度为80~85℃，时间2~3分钟。水平式应设置冷热风干燥段。如加工的特殊材料不耐高温，应采用60~65℃，时间8~10分钟进行干燥；如果用黑孔液制做厚度超过1.0mm以上的FR-4或聚四氟乙烯及CEM-3板，烘干→温度要定在95℃，时间2分钟。
（3）黑孔液要定期进行固行分及PH值的检测。在正常使用的条件下，固行分是不会减少的，如果出现固行分减少的现象，采用美诺公司的MN-701B进行调整。当黑孔液的PH值低于9.5时，溶液的活性相应降低，必须用试剂氨水将其调整到位。
（4）黑孔液的储藏温度为2~40℃；
（5）在特殊基材上，如聚酰亚胺、聚酯、聚四氟乙烯等，可采用两次黑孔化处理，其工艺流程如下：
四、质量检查方法
直接电镀质量的优劣，就是要分析和研究黑孔化溶液的涂层的导电性和电镀铜的沉积速度。涂层的导电性强弱与导电层的微观结构相关，又同导电层的厚度和基板的厚度有关，前处理后，电镀铜之前对印制板之间的电阻值进行检测，因为它的测试数据可以反映直接电镀程序所形成的导电层质量状态，以便更有把握控制镀铜加厚工序的工艺参数；同时还能在短时间内镀铜后直观通孔铜的覆盖率来反映直接电镀性能的优劣。
可以制定或采用下列方法进行检测：
4.1 直接电镀层品质检验
（1）按照工艺要求制定“测试板”几何尺寸，根据双面板孔径分布的状态和孔径大小，选择适当的孔数量，按照黑孔化工艺流程进行，不经镀铜直接清水洗、烘干，用仪器测定“测试板”两面的孔电阻值的大小。评定方法为：从完成黑孔液化工艺制程的印制板中随机抽取3-5块，不经镀铜，用仪器测定印制板两面的孔电阻大小。当两面阻值≤100Ω为优良；100Ω < 阻值≤500Ω为良好；500Ω< 阻值≤1000Ω为合格；阻值 > 1000Ω需检查各项控制指标，并且要进行调整。
（2）从完成直接电镀制程的印制板中随机抽取三块或五块经正常电镀前处理后进行全板电镀（时间5分钟），然后取出清洗，再对孔电镀效果进行观察。如果孔内表面覆盖着铜，属于合格，如有空洞，即需对各控制工艺参数进行适当调整。
（3）将经过全板电镀的基板，按照显微切片程序进行切割所需要的切片做背光测试，如孔镀层有0-1透光点（三个孔导通孔）为合格，2个以上的透光点为不合格。
（4）用霍氏槽进行测试：按照霍氏槽用片相同几何尺寸的覆铜箔板，在板的中间部分用蚀刻方法制成0.8×50（mm）、1.6×50（mm）、3.2×50（mm）的无铜区，再将此板进行直接电镀处理后，风干，在霍氏槽中电镀（正常电流为2A），观察无铜区镀上铜的时间，一般在2-3分钟内应全部镀上。
（5）用电阻测试经验判断法：因为各种型号的生产板几何尺寸大小各不相同，孔径、孔数量也不相同，经过直接电镀处理后两面的电阻在一定的范围波动。为此，需在生产过程中积累生产经验，更好的掌握各种类型孔径合格品电阻值范围。
当然直接电镀的品质检测的方法很多，以上这几种品质检测方法，比较简单、有效和容易操作。
4.2 直接电镀层的性能检测
直接电镀铜的双面板或多层板，孔内镀铜层度厚度按标准规定25μm，经测定后衔合要求，需经过热冲击试验，方法如下：
（1）使用“可焊性测试仪”：温度控制在288℃、时间10秒，进行三次热冲击试验，然后再制成金相切片进行测试，孔镀层完整、无端裂、裂纹。
（2）热风整平试验：将产品在260℃下通过三次热风整平，再制成金相切片进行测试，孔镀层完整无缺陷比较理想。
五、直接电镀注意事项
（1）基板直接电镀前需要进行钻孔和去毛刺，同样对孔质量的要求是严格的，应确保孔内无钻屑、粉末堵塞、毛刺等缺陷。直接电镀风干后进行光成像即贴膜、曝光和显影。为此，直接电镀至贴膜前停放的时间不能太长，最好直接电镀后直接进行贴膜。
（2）图形电镀前的除油应使用与直接电镀兼容的酸性除油剂。同时还要注意光成像电镀前存放的时间不超过24小时。
（3）图形电镀时，电镀时间应控制在半个小时，阴极电流密度采用2A/d㎡，以确保孔内镀层厚度。
|
