当前位置:首页 >> 技术文章 >> 正文

PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除(3)

【来源:PCB网城】【作者:admin】【时间: 2008-2-21 9:29:25】【点击:


6、故障原因与排除
     a) 麻坑:麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良,就不能驱逐掉气泡,这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔,前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔,镀液维护及工艺控制是关键,防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。
     b) 粗糙、毛刺 :粗糙就说明溶液脏,充分过滤就可纠正(PH太高易形成
     氢氧化物沉淀应加以控制)。电流密度太高 、阳极泥及补加水不纯带入杂质,严重时都将产生粗糙及毛刺。
      c) 结合力低:如果铜镀层未经充分去氧化层,镀层就会剥落现象,铜和镍之间的附着力就差 。如果电流中断 ,那就将会在中断处 ,造成镍镀层的自身剥落,温度太低严重时也会产生剥落。
    d) 镀层脆、可焊性差:当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时,通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染,添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂,是有机物污染的主要来源,必须用活性炭加以处理,添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。
     e) 镀层发暗和色泽不均匀 :镀层发暗和色泽不均匀,就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是 ,要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。为了去除槽中的金属污染 ,尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极,在2~5安/平方英尺的电流密度下,每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。
     f) 镀层烧伤 :引起镀层烧伤的可能原因:硼酸不足,金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。
     g) 淀积速率低: PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。
     h) 镀层起泡或起皮:镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染 、电流密度过大、温度太低、PH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。
     I)阳极钝化:阳极活化剂不足,阳极面积太小电流密度太高。


下一篇:没有了
最新文章
PCB电镀镍工艺介绍及故障原因
PCB电镀镍工艺介绍及故障原因
PCB电镀镍工艺介绍及故障原因
欧盟08年1月中旬发布的电工标
IEC 2008年1月中旬颁布的新标
统计建模技术在AOI中的应用(
统计建模技术在AOI中的应用(
无铅法规发展对PCB组装的影响
IPC发布IPC-7711/7721的B版本
SMT技术 电子组装最流行的一
打击无铅的主动性:12个ROHS
嵌入式软PLC虚拟机在电气测试
嵌入式软PLC虚拟机在电气测试
X光对QFN焊点的有效检测应用
X光对QFN焊点的有效检测应用
热点文章
IPC标准
《IPC-9850表面贴装设备性能检
欧盟双指令(WEEE/ROHS指令案)
IPC技术标准目录之 电 子 组 装
焊锡膏使用常见问题分析
如何有效控制湿度敏感器件
现代PCB测试的策略
IPC-9850表面贴装设备性能检测
BGA封装形式对再流焊效果的影响
高密度封装进展(之一)
CSP引发内存封装技术的革命
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原