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用于HDI批量生产的LDI技术

【来源:PCB制造科技】【作者:ldo Ben-Tov 】【时间: 2008-5-8 9:41:31】【点击:


Orbotech Ltd公司 ldo Ben-Tov 

 摘要:这些早期的早期激光直接成像(LDI)模型能完美地满足这些生产商的需求—节省时间和掩膜成本,同时提供高度灵活性和高精确性。批量生产的生产商没有采用LDI技术,主要是因为那时的LDI系统还太慢、调节移动的运行成本太高。但是最新的技术发展,却改变了局面。在今天,越来越多的批量生产的生产商使用LDI来进行成像解决。

  简 介

  毫无疑问,早期激光直接成像(LDI)技术的采用者通常是那些需要快速精确制样的周期快、原型样机(Prototype)或大容量生产商。

  这些早期的早期激光直接成像(LDI)模型能完美地满足这些生产商的需求—节省时间和掩膜成本,同时提供高度灵活性和高精确性。批量生产的生产商没有采用LDI技术,主要是因为那时的LDI系统还太慢、调节移动的运行成本太高。但是最新的技术发展,却改变了局面。在今天,越来越多的批量生产的生产商使用LDI来进行成像解决。

  用于HDI批量生产的成像要求

  为了达到HDI批量生产的要求,成像方法应: 

  1.在达到低缺陷率和高产量的同时,能够达到HDI常规的高精确性运行的稳定生产。例如:

  *高级手机板,CSP节距小于0.5mm(连接[盘之间带或不带导线] 

  *板结构为3+n+3,每个面上有三个叠加导通孔(stacked via)

  *带叠加导通孔的6到8层无铁心印制板

  在成像方面,此类设计要求环宽小于75μm,在有些情况下环宽甚至小于50μm。由于对位问题,这些不可避免地导致了低产量。另外,受微型化的驱动,线路和间距越来越细—满足这个挑战就要求改变传统成像方法。这可以通过减少面板尺寸,或通过使用快门曝光机用几个步骤(四个或六个)进行面板成像。这两种方法都是通过减少材料变形的影响来得到更好的对位。改变面板尺寸导致了材料的高费用,使用快门曝光机导致了每天的低产量。这两种方法都不能完全解决材料变形和减少照相版相关的缺陷,这包括印制批次/批量时照相版的实际变形。

  2.通过每天印制要求数量的面板,达到要求的产量。如先前所述,要求的产量的相关数量应考虑到精确度要求中。要达到要求的产量,需要借助自动控制来得到高产出率。

  3.低成本运作。这是对任何批量生产厂家的主要要求。早期的LDI模式或是要求把传统使用的干膜换成更敏感的干膜,从而达到更快的成像速度;或是根据LDI模式用到的光源,把干膜换成不同的波段。在所有这些情况下,新的干膜通常都会比厂家使用的传统干膜要贵。

  4.与现有的工艺和生产方法兼容。批量生产的工艺和方法通常都被小心的规定,从而来符合批量生产的要求。对任何新成像方法的引进对现有的方法的变化都应该是最小。这包括对所用的干膜变化最小、有能力进行阻焊膜各层的曝光、批量生产要求的可溯源功能,和更多。

最新的LDI技术发展解决了批量生产的需要条件 

  最新的LDI发展克服了早期LDI技术的限制,并对批量生产的要求提供的实际的解决方法。 

  1. 精确度—LDI被证实比使用现有的快门曝光机所能达到精度要高许多。随着新的设计和积层技术从研发阶段进入批量生产,这要求有更高精度的成像方法。图1显示了从非常复杂的设计到批量生产的变动。使用快门曝光机时,使得曝光一块面板要多个步骤完成。

 


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