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国外印制电路板制造技术发展动向
2008-9-5
toptouch
1
BGA封装的焊球评测
2008-7-15
Mark Currie和 Henry Wang
180
新一代半导体IC封装的发展
2008-1-16
admin
198
迈进封装的光子世界
2007-12-10
admin
102
新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑
2007-12-5
114
板上芯片封装(COB)
2007-11-27
366
集成电路芯片IC封装技术的发展
2007-11-23
admin
303
用PLC实现三工位旋转工作台的定位控制
2007-11-12
王欣,柳滨
340
高密度电子封装的最新进展和发展趋势
2007-9-13
中国电子元器件网
187
芯片封装与命名规则
2007-7-14
luoou
676
系统级封装(SIP)技术及其应用前景
2007-7-9
韩庆福,成立,严雪萍,张慧,刘德林,李俊,徐志春
580
柔性OLED封装方法的研究
2007-7-5
朱彤珺1,李来运2
53
EMC-3D联盟瞄准经济的TSV互连
2007-6-6
Bioh KimSemitool
270
电子封装用SiCp/A1复合材料的研究现状及展望
2007-5-18
田大垒,王 杏,关荣锋
438
平行封焊工艺研究
2007-3-2
中国电子科技集团公司第二研究所 李晓燕,冯哲
449
大腔体高密度高可靠陶瓷封装技术研究
2007-3-1
福建闽航电子有限公司 许一帆,李正荣
464
MEMS器件的封装材料与封装工艺
2007-2-9
严雪萍,成立,韩庆福,张慧,李俊,刘德林,徐志春
734
微电子封装与电子整机的微小型化进程
2007-2-6
胡先进
299
晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件
2007-1-30
杨建生
530
一种环氧树脂封装方法
2007-1-26
王保卫,杨渊华
488
功率MOSFET无铅化封装中铝线引脚跟断裂研究
2007-1-20
何伦文,潘少辉,汪礼康,张卫
239
低温共烧陶瓷基板及其封装应用
2007-1-18
龙乐
1235
创新型超薄IC封装技术
2007-1-13
杨建生
396
引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析
2007-1-9
刘长宏,高健,陈新,郑德涛
995
电子封装用无铅焊料的最新进展
2006-12-31
黄卓1,张力平2 ,陈群星2,田民波1
400
球栅阵列封装中SnPb焊点的应力应变分析
2006-12-27
陈云1,2,徐晨2
320
基于熔焊的MEMS真空封装
2006-12-26
林栋,甘志银,汪学方,王成刚,张鸿海,刘胜
368
铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装
2006-12-4
Admin
235
无铅封装认证
2006-11-22
crazyspy
235
倒装芯片的高速度、低成本、无铅化挑战
2006-11-15
杨建生
149
集成电路封装高密度化与散热问题
2006-11-15
曾理,陈文媛,谢诗文,杨邦朝
401
多重入晶圆制造系统动态投料策略研究
2006-11-14
郭永辉1,邵志芳2 ,钱省三3
200
先进的叠层式3D封装技术及其应用前景
2006-11-14
陆晋,成立,王振宇,李岚,李加元,汪建敏
266
电子封装中的铝碳化硅及其应用
2006-11-13
龙乐
344
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术
2006-11-9
杜润
603
超级CSP封装技术(二)
2006-10-14
天水华天科技股份有限公司
412
超级CSP封装技术(一)
2006-10-14
杨建生
390
整合量测与晶圆级控制(三)
2006-10-12
Kevin Lensing Broc Stirton
146
整合量测与晶圆级控制(二)
2006-10-12
Kevin Lensing 和 Broc Stirton
123
整合量测与晶圆级控制(一)
2006-10-12
Kevin Lensing 和 Broc Stirton
135
一种高精度低压差线性稳压芯片的实现
2006-10-9
柯学,邹敏翰,张天义,金玉丰
220
封装中的界面热应力分析
2006-10-8
蒋长顺,谢扩军,许海峰,朱
345
新型塑封器件开封方法以及封装缺陷
2006-9-22
张素娟,李海岸
381
圆片级封装的新颖对准技术
2006-9-21
C.Brubaker1,T.Glinsner2,P.Lindner2,M.Tischler2,高仰月译
190
降低IC芯片成本与提高设备自动化
2006-9-20
翁寿松
242
光掩模现状与展望
2006-9-6
孙 峰,肖 力
524
有害气体仿制与晶圆表面处理技术
2006-8-28
admin
171
柔性电路板上倒装芯片组装
2006-8-28
admin
251
大功率半导体激光器腔面的光学结构优化
2006-8-23
赵润1, 郭芳2, 杨红伟1, 花吉珍1
385
膜电阻作为微波电路封装谐振模式抑制层
2006-8-19
张博文,田立卿
240
形成倒装芯片焊点的铜接线柱焊凸(SBC)法
2006-8-15
Consuelo Tangpuz,Elsie A .Cabahug
277
叠层芯片封装技术与工艺探讨(二)
2006-8-11
孙宏伟
599
叠层芯片封装技术与工艺探讨(一)
2006-8-11
孙宏伟
547
MEMS传感器的封装
2006-8-9
1347
封装树脂用填充剂的研究
2006-7-28
谢广超
448
电子封装用SiCp/Cu复合材料制备与性能
2006-7-25
陈国钦,朱德智,武高辉,张强,修子扬
329
芯片级封装焊点完整性的内窥检查
2006-7-22
Y.C.Chan,C.W.Tang,P.L. Tu
326
堆叠封装的最新动态
2006-7-21
翁寿松
517
基于扫描的DFT对芯片测试的影响
2006-7-19
刘玲玲 周文 夏宇闻
195
晶圆凸点技术:窄节距与无铅焊料(二)
2006-7-14
Richard LaBennett
218
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