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新一代半导体IC封装的发展 2008-1-16 admin 104
迈进封装的光子世界  2007-12-10 admin 71
新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑 2007-12-5 87
板上芯片封装(COB) 2007-11-27 195
集成电路芯片IC封装技术的发展 2007-11-23 admin 204
用PLC实现三工位旋转工作台的定位控制 2007-11-12 王欣，柳滨 210
高密度电子封装的最新进展和发展趋势 2007-9-13 中国电子元器件网 156
芯片封装与命名规则 2007-7-14 luoou 575
系统级封装(SIP)技术及其应用前景 2007-7-9 韩庆福，成立，严雪萍，张慧，刘德林，李俊，徐志春 507
柔性OLED封装方法的研究 2007-7-5 朱彤珺１，李来运２ 42
EMC-3D联盟瞄准经济的TSV互连 2007-6-6 Bioh KimSemitool 217
电子封装用SiCp/A1复合材料的研究现状及展望 2007-5-18 田大垒，王 杏，关荣锋 406
平行封焊工艺研究 2007-3-2 中国电子科技集团公司第二研究所 李晓燕，冯哲 371
大腔体高密度高可靠陶瓷封装技术研究 2007-3-1 福建闽航电子有限公司 许一帆，李正荣 399
MEMS器件的封装材料与封装工艺 2007-2-9 严雪萍，成立，韩庆福，张慧，李俊，刘德林，徐志春 647
微电子封装与电子整机的微小型化进程 2007-2-6 胡先进 274
晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件 2007-1-30 杨建生 483
一种环氧树脂封装方法 2007-1-26 王保卫，杨渊华 414
功率MOSFET无铅化封装中铝线引脚跟断裂研究 2007-1-20 何伦文，潘少辉，汪礼康，张卫 230
低温共烧陶瓷基板及其封装应用 2007-1-18 龙乐 1015
创新型超薄IC封装技术 2007-1-13 杨建生 364
引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析 2007-1-9 刘长宏，高健，陈新，郑德涛 837
电子封装用无铅焊料的最新进展 2006-12-31 黄卓1，张力平2 ，陈群星2，田民波1 374
球栅阵列封装中SnPb焊点的应力应变分析 2006-12-27 陈云1，2，徐晨2 297
基于熔焊的MEMS真空封装 2006-12-26 林栋，甘志银，汪学方，王成刚，张鸿海，刘胜 316
铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装 2006-12-4 Admin 215
无铅封装认证 2006-11-22 crazyspy 212
倒装芯片的高速度、低成本、无铅化挑战 2006-11-15 杨建生 140
集成电路封装高密度化与散热问题 2006-11-15 曾理，陈文媛，谢诗文，杨邦朝 336
多重入晶圆制造系统动态投料策略研究 2006-11-14 郭永辉1，邵志芳2 ，钱省三3 176
先进的叠层式3D封装技术及其应用前景 2006-11-14 陆晋，成立，王振宇，李岚，李加元，汪建敏 232
电子封装中的铝碳化硅及其应用 2006-11-13 龙乐 296
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术 2006-11-9 杜润 552
超级CSP封装技术(二) 2006-10-14 天水华天科技股份有限公司 377
超级CSP封装技术(一) 2006-10-14 杨建生 366
整合量测与晶圆级控制(三) 2006-10-12 Kevin Lensing Broc Stirton 142
整合量测与晶圆级控制(二) 2006-10-12 Kevin Lensing 和 Broc Stirton 120
整合量测与晶圆级控制(一) 2006-10-12 Kevin Lensing 和 Broc Stirton 129
一种高精度低压差线性稳压芯片的实现 2006-10-9 柯学，邹敏翰，张天义，金玉丰 202
封装中的界面热应力分析 2006-10-8 蒋长顺，谢扩军，许海峰，朱 314
新型塑封器件开封方法以及封装缺陷 2006-9-22 张素娟，李海岸 325
圆片级封装的新颖对准技术 2006-9-21 C.Brubaker1，T.Glinsner2，P.Lindner2，M.Tischler2，高仰月译 182
降低IC芯片成本与提高设备自动化 2006-9-20 翁寿松 210
光掩模现状与展望 2006-9-6 孙 峰，肖 力 445
有害气体仿制与晶圆表面处理技术 2006-8-28 admin 163
柔性电路板上倒装芯片组装 2006-8-28 admin 220
大功率半导体激光器腔面的光学结构优化 2006-8-23 赵润1， 郭芳2， 杨红伟1， 花吉珍1 356
膜电阻作为微波电路封装谐振模式抑制层 2006-8-19 张博文，田立卿 215
形成倒装芯片焊点的铜接线柱焊凸（SBC）法 2006-8-15 Consuelo Tangpuz，Elsie A .Cabahug 245
叠层芯片封装技术与工艺探讨(二) 2006-8-11 孙宏伟 531
叠层芯片封装技术与工艺探讨(一) 2006-8-11 孙宏伟 490
MEMS传感器的封装 2006-8-9 1251
封装树脂用填充剂的研究 2006-7-28 谢广超 405
电子封装用SiCp/Cu复合材料制备与性能 2006-7-25 陈国钦，朱德智，武高辉，张强，修子扬 309
芯片级封装焊点完整性的内窥检查 2006-7-22 Y.C.Chan，C.W.Tang，P.L. Tu 299
堆叠封装的最新动态 2006-7-21 翁寿松 447
基于扫描的DFT对芯片测试的影响 2006-7-19 刘玲玲 周文 夏宇闻 165
晶圆凸点技术：窄节距与无铅焊料(二) 2006-7-14 Richard LaBennett 191
晶圆凸点技术：窄节距与无铅焊料(一) 2006-7-14 Richard LaBennett 161
应用于3D互连的对准晶圆键合技术(二) 2006-7-14 James JianQiang Lu 184

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