新闻标题	发布时间	编辑	浏览次数
国外印制电路板制造技术发展动向	2008-9-5	toptouch	1
BGA封装的焊球评测	2008-7-15	Mark Currie和 Henry Wang	180
新一代半导体IC封装的发展	2008-1-16	admin	198
迈进封装的光子世界	2007-12-10	admin	102
新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑	2007-12-5		114
板上芯片封装(COB)	2007-11-27		366
集成电路芯片IC封装技术的发展	2007-11-23	admin	303
用PLC实现三工位旋转工作台的定位控制	2007-11-12	王欣，柳滨	340
高密度电子封装的最新进展和发展趋势	2007-9-13	中国电子元器件网	187
芯片封装与命名规则	2007-7-14	luoou	676
系统级封装(SIP)技术及其应用前景	2007-7-9	韩庆福，成立，严雪萍，张慧，刘德林，李俊，徐志春	580
柔性OLED封装方法的研究	2007-7-5	朱彤珺１，李来运２	53
EMC-3D联盟瞄准经济的TSV互连	2007-6-6	Bioh KimSemitool	270
电子封装用SiCp/A1复合材料的研究现状及展望	2007-5-18	田大垒，王 杏，关荣锋	438
平行封焊工艺研究	2007-3-2	中国电子科技集团公司第二研究所 李晓燕，冯哲	449
大腔体高密度高可靠陶瓷封装技术研究	2007-3-1	福建闽航电子有限公司 许一帆，李正荣	464
MEMS器件的封装材料与封装工艺	2007-2-9	严雪萍，成立，韩庆福，张慧，李俊，刘德林，徐志春	734
微电子封装与电子整机的微小型化进程	2007-2-6	胡先进	299
晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件	2007-1-30	杨建生	530
一种环氧树脂封装方法	2007-1-26	王保卫，杨渊华	488
功率MOSFET无铅化封装中铝线引脚跟断裂研究	2007-1-20	何伦文，潘少辉，汪礼康，张卫	239
低温共烧陶瓷基板及其封装应用	2007-1-18	龙乐	1235
创新型超薄IC封装技术	2007-1-13	杨建生	396
引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析	2007-1-9	刘长宏，高健，陈新，郑德涛	995
电子封装用无铅焊料的最新进展	2006-12-31	黄卓1，张力平2 ，陈群星2，田民波1	400
球栅阵列封装中SnPb焊点的应力应变分析	2006-12-27	陈云1，2，徐晨2	320
基于熔焊的MEMS真空封装	2006-12-26	林栋，甘志银，汪学方，王成刚，张鸿海，刘胜	368
铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装	2006-12-4	Admin	235
无铅封装认证	2006-11-22	crazyspy	235
倒装芯片的高速度、低成本、无铅化挑战	2006-11-15	杨建生	149
集成电路封装高密度化与散热问题	2006-11-15	曾理，陈文媛，谢诗文，杨邦朝	401
多重入晶圆制造系统动态投料策略研究	2006-11-14	郭永辉1，邵志芳2 ，钱省三3	200
先进的叠层式3D封装技术及其应用前景	2006-11-14	陆晋，成立，王振宇，李岚，李加元，汪建敏	266
电子封装中的铝碳化硅及其应用	2006-11-13	龙乐	344
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术	2006-11-9	杜润	603
超级CSP封装技术(二)	2006-10-14	天水华天科技股份有限公司	412
超级CSP封装技术(一)	2006-10-14	杨建生	390
整合量测与晶圆级控制(三)	2006-10-12	Kevin Lensing Broc Stirton	146
整合量测与晶圆级控制(二)	2006-10-12	Kevin Lensing 和 Broc Stirton	123
整合量测与晶圆级控制(一)	2006-10-12	Kevin Lensing 和 Broc Stirton	135
一种高精度低压差线性稳压芯片的实现	2006-10-9	柯学，邹敏翰，张天义，金玉丰	220
封装中的界面热应力分析	2006-10-8	蒋长顺，谢扩军，许海峰，朱	345
新型塑封器件开封方法以及封装缺陷	2006-9-22	张素娟，李海岸	381
圆片级封装的新颖对准技术	2006-9-21	C.Brubaker1，T.Glinsner2，P.Lindner2，M.Tischler2，高仰月译	190
降低IC芯片成本与提高设备自动化	2006-9-20	翁寿松	242
光掩模现状与展望	2006-9-6	孙 峰，肖 力	524
有害气体仿制与晶圆表面处理技术	2006-8-28	admin	171
柔性电路板上倒装芯片组装	2006-8-28	admin	251
大功率半导体激光器腔面的光学结构优化	2006-8-23	赵润1， 郭芳2， 杨红伟1， 花吉珍1	385
膜电阻作为微波电路封装谐振模式抑制层	2006-8-19	张博文，田立卿	240
形成倒装芯片焊点的铜接线柱焊凸（SBC）法	2006-8-15	Consuelo Tangpuz，Elsie A .Cabahug	277
叠层芯片封装技术与工艺探讨(二)	2006-8-11	孙宏伟	599
叠层芯片封装技术与工艺探讨(一)	2006-8-11	孙宏伟	547
MEMS传感器的封装	2006-8-9		1347
封装树脂用填充剂的研究	2006-7-28	谢广超	448
电子封装用SiCp/Cu复合材料制备与性能	2006-7-25	陈国钦，朱德智，武高辉，张强，修子扬	329
芯片级封装焊点完整性的内窥检查	2006-7-22	Y.C.Chan，C.W.Tang，P.L. Tu	326
堆叠封装的最新动态	2006-7-21	翁寿松	517
基于扫描的DFT对芯片测试的影响	2006-7-19	刘玲玲 周文 夏宇闻	195
晶圆凸点技术：窄节距与无铅焊料(二)	2006-7-14	Richard LaBennett	218
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