当前位置:首页 >> 技术文章 >> 封装技术

杂志文章 基础知识 SMT工艺 技术交流 无铅专题 焊接技术 PCB工艺与技术 行业标准 品质管理 电子技术 封装技术
新闻标题
发布时间
编辑
浏览次数
新一代半导体IC封装的发展 2008-1-16 admin 104
迈进封装的光子世界  2007-12-10 admin 71
新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑 2007-12-5 87
板上芯片封装(COB) 2007-11-27 195
集成电路芯片IC封装技术的发展 2007-11-23 admin 204
用PLC实现三工位旋转工作台的定位控制 2007-11-12 王欣,柳滨 210
高密度电子封装的最新进展和发展趋势 2007-9-13 中国电子元器件网 156
芯片封装与命名规则 2007-7-14 luoou 575
系统级封装(SIP)技术及其应用前景 2007-7-9 韩庆福,成立,严雪萍,张慧,刘德林,李俊,徐志春 507
柔性OLED封装方法的研究 2007-7-5 朱彤珺1,李来运2 42
EMC-3D联盟瞄准经济的TSV互连 2007-6-6 Bioh KimSemitool 217
电子封装用SiCp/A1复合材料的研究现状及展望 2007-5-18 田大垒,王 杏,关荣锋 406
平行封焊工艺研究 2007-3-2 中国电子科技集团公司第二研究所 李晓燕,冯哲 371
大腔体高密度高可靠陶瓷封装技术研究 2007-3-1 福建闽航电子有限公司 许一帆,李正荣 399
MEMS器件的封装材料与封装工艺 2007-2-9 严雪萍,成立,韩庆福,张慧,李俊,刘德林,徐志春 647
微电子封装与电子整机的微小型化进程 2007-2-6 胡先进 274
晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件 2007-1-30 杨建生 483
一种环氧树脂封装方法 2007-1-26 王保卫,杨渊华 414
功率MOSFET无铅化封装中铝线引脚跟断裂研究 2007-1-20 何伦文,潘少辉,汪礼康,张卫 230
低温共烧陶瓷基板及其封装应用 2007-1-18 龙乐 1015
创新型超薄IC封装技术 2007-1-13 杨建生 364
引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析 2007-1-9 刘长宏,高健,陈新,郑德涛 837
电子封装用无铅焊料的最新进展 2006-12-31 黄卓1,张力平2 ,陈群星2,田民波1 374
球栅阵列封装中SnPb焊点的应力应变分析 2006-12-27 陈云1,2,徐晨2 297
基于熔焊的MEMS真空封装 2006-12-26 林栋,甘志银,汪学方,王成刚,张鸿海,刘胜 316
铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装 2006-12-4 Admin 215
无铅封装认证 2006-11-22 crazyspy 212
倒装芯片的高速度、低成本、无铅化挑战 2006-11-15 杨建生 140
集成电路封装高密度化与散热问题 2006-11-15 曾理,陈文媛,谢诗文,杨邦朝 336
多重入晶圆制造系统动态投料策略研究 2006-11-14 郭永辉1,邵志芳2 ,钱省三3 176
先进的叠层式3D封装技术及其应用前景 2006-11-14 陆晋,成立,王振宇,李岚,李加元,汪建敏 232
电子封装中的铝碳化硅及其应用 2006-11-13 龙乐 296
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术 2006-11-9 杜润 552
超级CSP封装技术(二) 2006-10-14 天水华天科技股份有限公司 377
超级CSP封装技术(一) 2006-10-14 杨建生 366
整合量测与晶圆级控制(三) 2006-10-12 Kevin Lensing Broc Stirton 142
整合量测与晶圆级控制(二) 2006-10-12 Kevin Lensing 和 Broc Stirton 120
整合量测与晶圆级控制(一) 2006-10-12 Kevin Lensing 和 Broc Stirton 129
一种高精度低压差线性稳压芯片的实现 2006-10-9 柯学,邹敏翰,张天义,金玉丰 202
封装中的界面热应力分析 2006-10-8 蒋长顺,谢扩军,许海峰,朱 314
新型塑封器件开封方法以及封装缺陷 2006-9-22 张素娟,李海岸 325
圆片级封装的新颖对准技术 2006-9-21 C.Brubaker1,T.Glinsner2,P.Lindner2,M.Tischler2,高仰月译 182
降低IC芯片成本与提高设备自动化 2006-9-20 翁寿松 210
光掩模现状与展望 2006-9-6 孙 峰,肖 力 445
有害气体仿制与晶圆表面处理技术 2006-8-28 admin 163
柔性电路板上倒装芯片组装 2006-8-28 admin 220
大功率半导体激光器腔面的光学结构优化 2006-8-23 赵润1, 郭芳2, 杨红伟1, 花吉珍1 356
膜电阻作为微波电路封装谐振模式抑制层 2006-8-19 张博文,田立卿 215
形成倒装芯片焊点的铜接线柱焊凸(SBC)法 2006-8-15 Consuelo Tangpuz,Elsie A .Cabahug 245
叠层芯片封装技术与工艺探讨(二) 2006-8-11 孙宏伟 531
叠层芯片封装技术与工艺探讨(一) 2006-8-11 孙宏伟 490
MEMS传感器的封装 2006-8-9 1251
封装树脂用填充剂的研究 2006-7-28 谢广超 405
电子封装用SiCp/Cu复合材料制备与性能 2006-7-25 陈国钦,朱德智,武高辉,张强,修子扬 309
芯片级封装焊点完整性的内窥检查 2006-7-22 Y.C.Chan,C.W.Tang,P.L. Tu 299
堆叠封装的最新动态 2006-7-21 翁寿松 447
基于扫描的DFT对芯片测试的影响 2006-7-19 刘玲玲 周文 夏宇闻 165
晶圆凸点技术:窄节距与无铅焊料(二) 2006-7-14 Richard LaBennett 191
晶圆凸点技术:窄节距与无铅焊料(一) 2006-7-14 Richard LaBennett 161
应用于3D互连的对准晶圆键合技术(二) 2006-7-14 James JianQiang Lu 184

1页,共29 7 [1] [2] 8 :
最新文章
PTH铜镀层结晶缺陷及失效机理
用于HDI批量生产的LDI技术(二
用于HDI批量生产的LDI技术
植球技术在SMT行业中的应用
IEC 2008年4月上旬颁布的新标
手机电路板设计影响音频性能
新型沉银工艺的生产经验及特
PCB行业中关于RoHS指令有害物
IEC 2008年3月上旬颁布的新标
阻焊油墨丝印常见问题及解决
电路板金相切片制作常见问题
焊接材料的性能及无铅焊锡的
即插即用加密芯片实现主机侧
PCB抄板工艺的一些小原则
选择焊——实现通孔元器件的
热门文章
IPC标准
《IPC-9850表面贴装设备性能检测
欧盟双指令(WEEE/ROHS指令案)内
IPC技术标准目录之 电 子 组 装(
焊锡膏使用常见问题分析
如何有效控制湿度敏感器件
现代PCB测试的策略
BGA封装形式对再流焊效果的影响
IPC-9850表面贴装设备性能检测方
高密度封装进展(之一)
CSP引发内存封装技术的革命
线路板装配中的无铅工艺应用原则
线路板装配中的无铅工艺应用原则
线路板装配中的无铅工艺应用原则
线路板装配中的无铅工艺应用原则
噪声与低噪声设计的探讨(下篇)
锡膏的评估