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5高密度衬底 微孔衬底广泛地用在高性能应用领域，它们大多是有机材料构成的且多数是韧性的。做这种衬底的方法很多。例如用带有0．5μm溅射铜箔的韧性带组合而成；用金属膜工艺在衬底上做各种层；用带有PTFE材料的铜膜等。 陶瓷衬底以其尺寸稳定性好、与硅热匹配好、热导率较高、高频损耗低而仍然在高性能应用领域占有一席之地。
6集成无源元件 不论是印制板上还是多芯片封装衬底上，绝大部分的面积被无源元件所占据。这些无源元件可以做得小一点，但太小了就很难往板上或衬底上放置了。它们也可以做在芯片上，但所占用的硅面积可能太昂贵。解决办法是把无源元件埋人封装衬底中，用熟知的厚薄膜技术即可做到。 一个杰出的方法就是把它们埋人共烧陶瓷衬底中。薄膜方法更广泛被使用，溅射氮化钽(TaN)做薄膜电阻器；氧化铝、氧化钽、氮化硅和BCB均可用作电容介质材料；某些射频应用时用铜环形电感器。如SLIP那样。 也可以按阵列来集成无源元件，把所有这些无源元件放在一个小壳中，在板上放置它比放许多小的无源元件要容易。 也可以用衬底材料本身的特性来做分布滤波器。这时希望衬底材料的介电常数要高，这样滤波器可以小一点。
7 结束语 封装壳体己成为互连统一体中的一部分。互连将决定即将来临的电子系统的性能及成本。高密度封装将迎来更加灿烂光辉的明天。 |
