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先进封装的后端工序:引脚成形

【来源:SMT信息网】【编辑:smt】【时间: 2005-11-19 9:16:49】【点击:

不同成形工具的详细评估结果显示,滚轮成形在成形期间在引脚上产生比固体成形工艺小得多的应力。由固体成形引起的较高应力可能扩大造成引脚歪斜或移动的因素。另外,滚轮成形机制能够达到比固体成形机制更小的弯曲半径。固体成形与摆动凸轮滚轮成形机制的比较如图六所示。 图六、固体成形与摆动凸轮滚轮成形机制的比较   

Kai-Fung Lau is engineering manager and Chi-Hung Leung is tooling design manager at ASM Assembly Automation, Post Encapsulation Product Group. For more information, contact Kai-Fung Lau at ASM, 6th Floor, Watson Center, Kung Yip Street, Kwai Chung, Hong Kong; 852-2619-2302; Fax: 852-2619-2129; E-mail: kflau@asmpt.com. Advanced Packaging June, 2001

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