1  引言

随着科学技术日新月异的发展，电子产品封装技术也在高速地发展，一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装，就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽，普通环氧树脂封装的密闭性能不佳，可操作性不强，因而阻碍了大规模批量生产，为了解决这一难题，我们寻找到一种新型环氧树脂，并设计了一套封装方法，新型环氧树脂的密封性和可操作性极强，适合于大批量生产，并能达到气密性要求，在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。

2  概述

为了全陶瓷器件的批量封装，我们在环氧树脂的选择，涂胶设备的设计、封帽夹具的设计，生产工艺的制定各方面作了很多前期准备工作，进行了多次反复研究试验，从而在2个月左右时间内形成了批量生产，在解决环氧树脂封装气密性合格率方面，理论和实践经验都有许多方面可以借鉴，如等压法、加压法等，但在实际工作中，必然受到时间因素，硬件因素的制约，所以，做到理论和实验的有机结合才是最重要的。

3  工艺过程

3.1  管座、管帽

管座、管帽都选用全陶瓷、管座电极镀金，管座管帽结构示意图如图1。



该管座、管帽用于声表SMD的封装，由于管座、管帽尺寸大小不一致，给封装夹具的制作带来了一定的困难。

3.2  环氧树脂及涂覆

采用一种新型环氧树脂（待申请专利，忽略名称），常温下为粉料，90℃-10℃为液体，110℃以上固化。这样在自动涂胶机的送料筒周围附加一个加热系统，保持温度在90℃-110℃之间，就可以对陶瓷管帽进行自动涂胶，涂胶厚度能得到有效控制，生产速度非常快，涂胶后，使温度低于90℃，环氧树脂变成固体，对后续工序极为有利，为大批量产品生产提供了有利的保障。

3.3  夹具的制作

封装夹具的制作需考虑以下几点：管帽和管座大小不一，管帽小、管座大；环氧树脂和金属的粘附性强，产品大批量生产，因此夹具材料选择聚四氟乙烯，结构示意图如图2。



3.4  器件气密性封装

先将涂敷了环氧树脂的管帽放进夹具小槽中，同时通过镜检挑出不合格管帽，用氮气把合格管帽吹干净，然后再将固晶压丝好的合格器件管座反扣其上，由大槽定位，一版可以放100只器件。

为了保证气密性的要求，采用加压固化的方法，在夹具上下各放一块铜板，与器件接触的铜板与夹具之间放一耐热橡胶皮（厚度为3mm-5mm），用5个螺钉加以紧固，示意图如图3。



将固定好的夹具放入130℃±5℃的高温箱，固化3h后取出冷却至常温，然后将夹具中的器件取出，送入下道工序，该封装的合格率能达到95%以上。

3.5  工艺流程

其工艺流程如图4所示。



4  结束语

采用上述方法进行器件封装，气密性（酒精检漏）合格率达到97%以上，而且生产效率很高，如果有20套封装夹具，单班就可以封装6000-8000只器件，现已成为声表面波器件封装的成熟工艺。