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应用于3D互连的对准晶圆键合技术(一) 2006-7-14 James JianQiang Lu 181
微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究 2006-7-10 谷博，王珺，唐兴勇，俞宏坤，肖斐 186
微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究 2006-7-10 谷博，王珺，唐兴勇，俞宏坤，肖斐 306
便携式应用的半导体产品封装发展回顾 2006-7-7 Venkat Iyer 209
汽车用功率MOSFET及其封装 2006-7-6 龙乐 699
无铅封装认证 2006-7-5 蔡荭 204
MCM基板电路中短路和断路自动光学检测算法 2006-7-4 姚立新，张云 211
封装器件的高速贴装技术 2006-7-4 172
叠片BGA阵列翘曲的几何非线性预测分析(二） 2006-6-8 Xueren Zhang，Tong Yan Tee 201
叠片BGA阵列翘曲的几何非线性预测分析(一） 2006-6-8 Xueren Zhang，Tong Yan Tee 176
芯片封装技术简述 2006-6-1 397
多芯片组件MCM的失效率预计研究 2006-5-29 莫郁薇1，2，张增照1，古文刚1，聂国健1，李志国2 291
为薄型封装创建稳定和灵活的芯片(二) 2006-5-25 W. Kroinger and L. Schneider 162
为薄型封装创建稳定和灵活的芯片(一) 2006-5-25 W. Kroinger and L. Schneider 133
晶圆级可靠性测试成为器件和工艺开发的关键步骤（ 2006-5-24 Dave Rubin和Yuegang Zhao 173
晶圆级可靠性测试成为器件和工艺开发的关键步骤（ 2006-5-24 Dave Rubin和Yuegang Zhao　 165
晶圆级可靠性测试成为器件和工艺开发的关键步骤( 2006-5-24 Dave Rubin Yuegang Zhao　 182
先进封装器件的快速贴装 2006-5-24 119
在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求  2006-5-18 0
新一代绿色电子封装材料 2006-5-18 admin 375
多个叠层芯片封装技术 2006-5-17 201
IC制造中清洗技术发展的分析 2006-5-17 盛金龙 296
3D封装的发展动态与前景 2006-3-8 翁寿松 1259
多个叠层芯片封装技术 2006-3-1 杨建生 743
利用封装技术提高医疗电子设备质量与可靠性 2006-3-1 toptouch 473
多芯片封装技术及其应用 2006-2-24 龙乐 1304
平面凸点式封装（FBP） 2006-2-16 谢洁人 2356
金凸点键合工艺在国产陶瓷外壳中的应用 2006-2-14 杨兵，郭大琪 835
系统级芯片开发需要解决易测性设计问题 2006-2-8 admin 253
RF-MEMS的系统级封装 2006-2-7 杨宇，蔡坚，刘泽文，王水弟，贾松良 830
微波功率器件材料的发展和应用前景 2006-2-7 文剑，曾健平，晏敏 1081
化学气相淀积在集成电路制造后段工艺中的应用 2006-2-6 易万兵1,2,3，涂瑞能1 ，张炳一1，吴谨1，毛杜立 1，邹世昌1,2 951
多芯片叠层封装中的芯片应力分析及结构优化 2006-2-5 刘彪1，王明湘1 ，林天辉2 (1.苏州大学微电子学系 2.AMD半导体苏州有限公司) 509
现代圆片级封装技术的发展与应用 2006-2-5 云振新 431
射频系统的系统级封装(2) 2006-1-24 陈国辉，郑学仁，刘汉华，范健民，陈玲晶 288
射频系统的系统级封装 2006-1-24 陈国辉，郑学仁，刘汉华，范健民，陈玲晶 276
现有封装生产线的改造问题 2006-1-24 徐波1，2，王乐1，2，史建卫2，袁和平2 320
功率模块封装结构及其技术 2006-1-21 龙 乐 291
功率模块封装结构及其技术 2006-1-21 龙 乐 281
封装装配技术所用材料的无铅化 2006-1-21 杨建生 228
对表面贴装设备带来影响的BGA器件 2006-1-20 胡志勇 170
多层陶瓷封装外壳的微波设计 2006-1-20 戴雷，樊正亮，程凯，徐传政 191
BGA元件的组装和返修 2006-1-17 admin 207
环氧树脂的具体运用 2006-1-7 admin 1611
高效率的0201工艺特征 2005-12-13 toptouch 342
功率电子封装技术及确定其热阻的实现方法研究 2005-12-3 smt 515
气孔密封是采用超低k介电材料的关键吗？ 2005-11-28 smt 196
先进封装的后端工序：引脚成形 2005-11-19 smt 461
新一代绿色电子封装材料 2005-11-19 admin 768
迈进封装的光子世界 2005-11-19 admin 187
高密度封装 2005-11-19 smt 710
DIP,QFP,PFP,PGA,BGA封装介绍（图） 2005-11-19 smt 1681
意法新双轴加速计 采用微型LGA无铅封装 2005-10-29 smt 2957
高密度封装进展（之一） 2005-10-9 smt 23270
Spansion推出创新性层叠封装（PoP）解决方案 2005-9-22 admin 3124
CSP引发内存封装技术的革命 2005-3-4 鲜 飞 22862
先进封装器件的快速贴装 2004-12-17 toptouch 6980
BGA封装形式对再流焊效果的影响 2004-11-17 W.James Hall 24419

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