|
一：应用范围
1： 新产品开发研制阶段的少量或中小批量生产时；
2： 由于个别元器件是散件，特殊元件没有相应的供料器、或由于器件的引脚变形等各种原因造成不能实现贴装机上进行贴装时，作为机器贴装后的补充贴装。
3：由于资金紧缺，还没有引进贴装机，同时产品的组装密度和难度不是很大时。
二：工艺流程 ..施加焊膏 --> 手工贴装 --> 贴装检查 --> 再流焊接
三：施加焊膏 ..可采用简易印刷工装手工印刷焊膏工艺或手动点胶机滴涂焊膏工艺。
四：手工贴装
1：工具不锈钢镊子或吸笔、3-5倍台式放大镜或5-20倍立体显微镜（用于引脚间距0.5mm以下时）、防静电腕带
2：贴装顺序原则先贴小元件，后贴大元件。先贴矮元件，后贴高元件。一般可按照元件的种类安排流水贴装工位。可在每个贴装工位后面设一个检验工位，也可以几个工位后面设一个检验工位，也可以完成贴装后整板检验。要根据组装板的密度进行设置。
3：贴装方法 A) 矩形、圆柱形Chip元件贴装方法用镊子夹持元件，将元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，有极性的元件贴装方向要符合图纸要求，确认准确后用镊子轻轻揿压，使元件焊端浸入焊膏。B) SOT贴装方法用镊子夹持元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，确认准确后用镊子轻轻揿压元件体，使元件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引脚全部位于焊盘上。 C) SOP、QFP贴装方法器件1脚或前端标志对准印制板字符前端标志，用镊子或吸笔夹持或吸取器件，对准标志，对齐两侧或四边焊盘，居中贴放，并用镊子轻轻揿压器件体顶面，使元件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引脚全部位于焊盘上。引脚间距0.6mm以下的窄间距器件应在3-20倍显微镜下贴装。D) SOJ、PLCC贴装方法 SOJ、PLCC的贴装方法同SOP、QFP、由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，因此对中时需要用眼睛从器件侧面与PCB板成45度角检查引脚与焊盘是否对齐。
五：注意事项
1：贴装静电敏感器件必须带接地良好的防静电腕带，并在接地良好的防静电工作台上进行贴装。
2：贴装方向必须符合装配图要求；
3：贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴装不准，在焊膏上拖动找正。
4：元件贴放后要用镊子轻轻揿压元器件体顶面，使贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏
|
