适合无铅电子制造工艺的焊膏

【来源:确信电子组装材料部】【编辑:smta】【时间: 2004-9-30 9:30:39】【点击:】

适合无铅电子制造工艺的焊膏 　确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials)的ALPHA OM-338 具有出色的印刷分辨率和稳定的印刷沉积量，可印至 0.25mm 的圆形和 0.4mm 间距的焊盘。ALPHA OM-338 焊膏的优点包括：卓越的抗空洞性能 (达到IPC 第三级标准)、长期的产品可靠性 (符合ROL0 IPC分类)、优良的抗随机焊球性能等。兼容多种电路板和组件涂层，包括铜 OSP 和镍金涂层。并可产生出色的焊点外观，可在多种回流温度曲线下获得闪亮的焊点且助焊剂残余无色；在保温式和直线上升式温度曲线下极好的焊锡润湿性，包括在经过回流的铜OSP电路板上，因此适用于双面回流焊工艺。公司现已提供商业供货。现有合金配方为：SAC 305 和 SAC 405 (例如 96.5%Sn / 3.0%Ag / 0.5%Cu和95.5%Sn / 4.0%Ag / 0.5%Cu)。　　确信电子组装材料部.

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