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结合部刚度对贴片机模态的影响研究(二)

【来源:《电子工业专用设备》】【作者:肖永山1,宋福民2,刘少军1】【时间: 2006-11-8 9:03:44】【点击:


3.3 接合部刚度为1E7(N/mm)的系统振型

从图9~14可以看出,当接合部刚度增加到1E7(N/m)时,其结合部固有频率相应增加,其前六阶模态仍为结合部的平动与扭转模态。

 
 

3.4 接合部刚度为1E8(N/mm)的系统振型

从图15~图20可以得出,当结合部刚度增加到1E8 N/m时,其结合部固有频率相应增加,部分模态超越了其零件本身的固有频率,因此其前六阶模态包括结合部模态与零件本身的振型模态。

 
 

4 结论

基于贴片机三维模型,利用MSC.PATRAN与MSC.NASTRAN建立了装配体的有限元模型,并分3种情况(不同结合部刚度参数)进行模态分析,得到了前十四阶固频(见表2)与振型(如图3~图20所示)。得出以下结论:

(1)随着结合部刚度的增加,系统模态中单个零件的固有频率与振型基本保持不变;

(2)结合部的固频随结合部刚度增加在一定范围内有所增加,当结合部刚度超过1E8N/m时,结合部法向模态与切向部分模态的固频增加,超越了机架零件本身的固频。


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