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现根据PCB大小为10×15cm，含0805、1206共38只及贴片IC一只为基础设定贴片方案，以20只插件元件为THT工艺。以日产5K为生产数量初步设定以下方案。电子生产厂完成电子产品全套的生产、装配，一般由SMT工艺与传统的THT插件工艺配合组成，建议采用SMT工艺结合传统的THT工艺的方式进行现阶段生产，以下为半自动配合全自动工艺的说明。（以表面贴装工艺为主）
一、生产工艺建议
1. 建议元件组装方式:
1)单面锡浆焊接: 说明:单面焊接与双面焊接在生产工序上基本一致.所以在工艺的选备、设备的配置以人员的排位上基本一样.在实际生产操作上,都是先焊接A面,然后重复相同的工序，在印锡工序与回流焊接机的设置作相对的调整,以焊接B面。
二、设备配置
A.印锡部分:
1) .手动印刷机1台
2) .刮刀（锡浆搅拌刀）1把
3) .钢网（按贵公司产品定制）
4) .锡浆（贴片胶）
注：双面焊接时，印刷机上需增加定位板，焊料可采用同样熔点的锡浆。
B.贴片部分:
1) .人工贴片笔10台
人工贴片一般速度为每人1个/2-3秒，内地可设计3秒放置一个元件。
2) .料架20个
3) .平台生产线1条
由于可能双面焊接，所以必须有导轨。
注：贴片部分可选用全自动贴片机一台（0.20秒/个）
C.焊接部分:
1) .热风回流焊接机1台.
四、工艺流程
开始--->A面印刷锡浆--->A面贴装SMD元件--->元件位较正QC--->回流焊接机焊接--->外
观检测补焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外观检测补焊QC--->超声波清洗-
-->功能测试--->结束
五、人员配置：总计24人/拉
生产要求：产量5K/日 元件数量：38×5000＝190000只/天
A.印刷部分:
配置1人：锡浆印刷，使用及钢网定位，清洗及保护。
B.贴片部分:
贴片工配置20人：放置SMT元件及IC。
速度：(60秒/3秒) ×60分钟×8小时×20人＝192000只/天
注：可采用贴片机一台
速度：(1/0.2) ×60秒×60分钟×8小时＝14400只/天
可另加班3小时可完成54000只
焊接前QC配置1人：核对元件及较正放置不正元件和补加锡浆。
C.焊接部分:
焊接后QC配置1至2人：对焊接完成焊点检测。
D.组长1人：对整条生产线协调管理及机器操作维护。
六、技术参数
1A.1.人工印刷机：
人工印刷机是将锡浆（贴片胶）漏印到PＣＢ的焊盘上（焊盘中间），为下一工序准
备。人工印刷机是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板等工作。其主要参数如下
（型号：中号）
外形尺寸：430mm×610mm×300mm
印刷面积：320mm×440mm
定位方式：边定位或孔定位
调较方式：手动微调
调较方向：前后、左右、上下。
1A.2、刮刀
配合印刷机印刷锡浆或贴片胶，通过钢网将锡浆或贴片胶漏到PCB上。刮刀一般分为
胶刮与钢刮。
1A.3、SMT钢网
为确保SMT这种高效率工艺的实施，必须使用钢网这一辅料。
丝网印刷是SMT工艺中的第一步，以模具的高度精确性，涂布匀及高效性在整个自动化工艺流程中有著重要的意义。丝网印刷为丝网漏印(SCREEN PRINTING)和丝网印刷(SILK METHOD)。实际应用中以丝网漏印为主，丝网漏印是在金属模板上刻出漏孔焊膏或胶水通漏孔被至PCB板上的焊盘上。
现在SMT工艺中漏孔是用化学腐蚀或光刻厚膜工艺。光刻制作主要针对细脚距的大规模集成电路，如340脚的TQFP等等，但工艺成本较高，化学腐蚀刻孔工艺则应用较为广泛，对一般的片状元器件及脚距在0.5mm以上QFP能达到完美的效果，而对于小于0.5mm脚距的产品，一般用激光（LASER）方法制作，由于模板使用次数多，金属板一般使用不锈钢板，公司一般向客户提供LASER工艺和化学腐蚀工艺的不锈钢钢网：
规格：外框材料：铝合金。
外框尺寸：13×16 14×20 22×26 23×23英寸等。
框架边宽：30mm
丝网材料：特多龙网(36T)
金属板面：不锈钢
最小脚距：0.254mm
．订做要求(客户提供资料)：1．焊点菲林 2．光绘文件 3．PCB光板(任意多层)
一般只需提供以上三种资料的任何一种即可，特殊要求(外框尺寸，工艺LASER)须先提出。 |
