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2 .焊料球
焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷，还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。焊料球出现时应检测的项目与对策如表2所示。
表2 焊料球出现时检测的项目与对策
检测项目1、基板区是否有目测不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成）
对 策 1、焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。
检测项目2、焊膏的使用方法是否正确
对 策 1、检测焊膏性能
检测项目3、基板区是否有目测到的焊料小球（焊料塌边造成）
对 策 1、焊膏是否有塌边现象
检测项目4、刮刀的工作速度是否超速
对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）
检测项目5、预热时间是否充分
对 策 1、活性剂从开始作用的80度温度到熔融的时间应控制在2min之内。
检测项目6、是否在离发生地较远的位置上发现焊料球（溶剂飞溅造成）
对 策 1、焊接工艺设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热不是充分，在找不到原因时，可对焊膏提出更换要求。
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