矩形片状电阻器和电容器焊盘图形关系

二、柱形元器件焊盘图形

  柱形元器件一般指二极管一类的元件，元件焊盘图形如下图所示，其计算公式为：

    G=Lmax - 2Tmin - K，     b=Dmax + Tmin + K，  a=Dmax - K

    d= b-((2b+G-Lmax)/2)     e=0.4~0.6 ,K=0.25

式中，Lmax为柱形器件的最大本体尺寸长度。

    二极管类的柱形元器件，在波峰焊和再流焊时的焊盘图形是不同的。再流焊的图形可适用于波峰焊，但波峰焊的图形就不适用于再流焊。这是因为柱形元器件为圆筒形，故在操作过程中或在再流焊过程中易滚动的缘故。因此，再流焊时焊盘图形有一个缺口供再流焊过程中将器件定位。该缺口(下图中的尺寸(d和e)对波峰焊来说可以略去，因为胶粘合剂会阻止元件往侧面滚动。缺口的深度“d”由上列公式确定。

三、晶体管焊盘图形

下图为TO-236型晶体管封装引线焊盘图形尺寸(单位mm)。其他型晶体管封装引线焊盘图形，可根据各封装形式进行确定。

晶体管焊盘图形尺寸

四、SOO小外形集成电路封装的焊盘图形

    SO小外形集成电路封装的焊盘图形如下图所示(单位mm)。尺寸由下列公式

计算：

    X=0.6mm，  Y=1.8mm

式中，X为焊盘宽度；Y为焊盘长度。

    A=C + K．    K=0.76

五、PLCC封装的焊盘图形

  塑料有引线芯片载体(PLCC)的焊盘图形可以按下列公式计算：

    X=0．60mam，Y=1.8mm，  W=Emax + K

式中，X为焊盘宽度；Y为焊盘长度；W为两相对焊盘外边界之间的距离；

E为器件两相对引线外边界之间的距离；

K=0.75mm。

符合EIA标准MO—047外形的PLCC的焊盘图形如图下图所示。

PLCC的焊盘图形

六、LCCC封装的焊盘图形

  节距为1.27mm的无引线陶瓷芯片载体(LCCC)与PLCC封装的焊盘图形一样，虽为LCCC比相应的PLCC约小1.00mm，所以K值较大。当采用LCCC外形尺寸寸，K=1.75mm。

七、翼型封装的焊盘图形

  翼型封装的焊盘图形如下图所示，其计算公式如下：

翼型封装的焊盘图形

X=Bmax + S，  Y= Fmax + K，  W=Emax  + 2K
式中，X为焊盘宽度；

    y为焊盘长度；

    w为两相对焊盘外边界之间的距离；

    B为器件引线宽度；

    F为器件引线脚长度；

    E为器件两相对弓I线外边界之间距离；