1. 锡膏控管点　
　　1-1 冰箱温度 0℃ ~ 10℃，温度计每半年校正一次。
　　1-2 锡膏依流水编号先进先出。
　　1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰箱。使用前搅拌7分钟。
　　1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。　
　　1-5 ℃锡膏保存期限 4 个月。
　　1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。
　　1-7 须带手套。
　　1-8 锡膏控管要有 W/I
　　1-9 搅拌器要有 W/I，但无须校验,但需验证时间

　　　2. MPM 控管点
　　2-1 须带静电手套。
　　2-2 有 S.O.P 进板方向。
　　2-3 S.O.P 的程序与机台上之程序相同。
　　2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度 + 0.05）±0.03。
　　2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。
　　2-6 每二小时清钢板并登记。
　　2-7 钢板张力 30~45N/cm 。
　　2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。
　　2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。
　　2-10 贴 S/N Label。
　　2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。
　　2-12 MPM 与锡膏测厚仪要有 W/I。

　　3. CP 快速机控管点
　　3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。
　　3-2 S.O.P.。
　　3-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。
　　3-4 换零件测 R.L.C. 与记录，R.L.C. 每半年校验一次。
　　R STD 范围 3 码 = 5% 1 码 = 1%
　　C & L 未有多体 ±20%，其它依 W/I 上规定。
　　3-5日、周、月保养记录，机台上登录。
　　3-6 Support Pin。
　　3-7 机台上要有 W/I

　　4. GSM 泛用机控管点
　　4-1 桌上接地，带静电手套及静电环。
　　4-2 S.O.P.。
　　4-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。
　　4-4 换料记录。
　　4-5 Sample Check List 文件。
　　4-6 Sample Label & Sample。
　　4-7 PCB Control 数量记录。
　　4-8日、周、月保养记录，机台上登录。
　　4-9 机台上须有 W/I。
　　4-10 IC 拆封超过 12hrs，须放入防潮柜中，温度 20℃ ~ 27℃，室内湿度 60% 以下。