可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生

无毒,不污染环境,操作安全

焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板

焊后具有在线测试能力

与SMD和PCB板有相应材料匹配性

焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)

适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)