[设为首页] [加入收藏[繁体中文]
SMT易网技术频道

  当前位置:首页 >> 技术文章 >> SMT工艺 >> 正文

基础知识 SMT工艺 技术交流 无铅专题 焊接技术 PCB工艺 行业标准 品质管理 电子技术 封装技术

贴片机(SMT)应用案例

【来源:中电网】【编辑:admin】【时间: 2008-5-26 9:35:17】【点击:

典型案例之 贴片机(SMT)
检测内容:
拍照晶片,识别晶片位置及角度;

工作要求:
提供料带上晶片的位置及角度,通过电机对晶片角度进行校正,然后拾取到PCB上的指定位置进行贴放;

系统说明:
整个系统采用工控机控制,核心架构为视觉加运动,机器由两部分台面组成:一部分为取料台,台面为并行放置的两个料架,机器到该处进行拾取晶片,并校正晶片;另一部分为放料台,机器取到料并校正后,将料送到该台面,并进行贴放。

机器大体工作步骤如下:
1、首先运动到取料台;
2、拍照并计算晶片位置;
3、根据晶片角度进行旋转校正;
4、根据晶片位置计算出精确目标位置,并移动过去;
5、到位后驱动吸针下压,直到晶片贴到目标位;
6、压完后回到取料位;
7、回到第一步,如此往复。

 

·最新文章·
 
·热点文章·
·其他相关文章·
上一篇:SMT工艺经典十大步骤
下一篇:采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺