新闻标题	发布时间	编辑	浏览次数
选择焊——实现通孔元器件的零缺陷焊接(二)	2008-3-21	谢健浩—ERSA	155
选择焊——实现通孔元器件的零缺陷焊接(一)	2008-3-21	谢健浩—ERSA	134
带散热凸台BGA的焊接问题研究	2008-3-20	贾忠中，付红志—中兴通讯	106
手工焊接系列之七-烙铁的效率和成本意义	2008-3-20	李铮铮—奥科电子	152
正确的手工焊接温度控制(二)	2008-1-31	李铮铮	248
正确的手工焊接温度控制	2008-1-31	李铮铮	313
时间-温度标贴用于锡膏控制	2008-1-3	toptouch	127
烙铁头的物理结构及其失效分析	2007-12-15	李铮铮	201
导致波峰焊接不良的因素分类3	2007-12-3	admin	180
导致波峰焊接不良的因素分类2	2007-12-3	admin	176
导致波峰焊接不良的因素分类1	2007-12-3	admin	204
喷射液态点胶技术值得关注	2007-11-30	admin	84
电子产品组装厂之跨厂组装次序	2007-11-29	郑元杰 江俊霖	69
关于回流炉故障处理	2007-11-16	admin	147
0201元件装联工艺和辅料选择探讨	2007-11-16	admin	138
表面贴装焊接点试验标准	2007-11-15	admin	159
PCB上常用的组件: BGA布线策略	2007-11-13	admin	224
电子元器件手工焊接基础及过程概述	2007-11-13		259
无铅波峰焊工艺及其对层压板的作用	2007-11-9	Steve Brown Chrys Shea	188
FC装配技术	2007-11-7	李忆	180
MLF装配的挑战	2007-10-31	admin	61
烙铁头闲置温度与热能传递的关系	2007-9-18	李铮铮	232
再流焊炉的选用原则	2007-9-13	admin	167
无铅时代的模块对流回流技术	2007-8-31	Jean-Jack Boumendil，Pascal Preti	182
手工焊接—从有铅到无铅	2007-7-28	李铮铮	529
通孔再流焊接技术(二)	2007-7-21	王修利1，史建卫2，钱乙余1，柴勇2	307
通孔再流焊接技术(一)	2007-7-21	王修利1，史建卫2，钱乙余1，柴勇2	383
线路板焊接资料	2007-7-20	toptouch	461
选择性焊接系统的技术优势(二）	2007-7-10	Dipl.-Ing. Juergen Friedrich	190
选择性焊接系统的技术优势(一）	2007-7-10	Dipl.-Ing. Juergen Friedrich	209
长引脚元件的锡尖现象	2007-6-2	Gerjan Diepstraten	246
表面处理之OSP及化学镍金简介	2007-5-30		788
应用底部填充加固无铅CSP焊点	2007-5-26	Brian Toleno 博士	203
维修变得越来越复杂	2007-5-23	Ed Grimes	188
选择性焊接技术：新型波峰焊	2007-5-19	Baran Thompson	497
锡膏性能基准测试的四个步骤	2007-5-18	admin	162
锡膏性能基准测试的四个步骤	2007-5-18	admin	226
帘涂湿膜阻焊的制造技术	2007-5-16		91
Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究	2007-5-15	韩永典1，荆洪阳1，徐连勇1，郭伟杰1，王忠星2	469
自动光学检查AOI在无铅中的应用	2007-3-30		268
高速贴装晶片级器件	2007-3-29	Gheorghe Pascariu	284
波峰焊接工艺技术的研究	2007-3-16	鲜飞	525
阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法	2007-3-2		542
波峰焊接 - 还是可行的	2006-12-25	toptouch	280
BGA修理：确保工艺控制并节省成本	2006-11-23	admin	248
焊点技术小结	2006-11-13	admin	8
波峰焊技术的应用现状与未来	2006-11-9	crazyspy	433
用于异形和通孔元件焊接的AART工艺	2006-11-4	admin	260
液态点胶新技术	2006-11-4	Steven J.A damson	225
电子产品PCA工艺决策系统研究	2006-10-28	admin	339
第七步：焊接	2006-10-26	Gavin Jackson博士	510
成功的BGA焊盘修理技术	2006-10-23	admin	338
气相再流焊东山再起	2006-10-23	Ray Prasad	189
回流焊一般问题分析	2006-10-20	admin	536
焊接过程中表面张力与润湿力	2006-10-20	admin	420
决定无铅焊接互连可靠性的七个因素	2006-10-18	上官东恺	285
印刷电路板焊接缺陷分析	2006-10-14	吕长平	830
基于加热因子的回流曲线的优化与控制	2006-10-12	高金刚，吴懿平，丁汉	188
精密Pitch FPC设计涨缩控制要点	2006-10-10	admin	2
采用点胶机手动滴涂焊膏的工艺简介	2006-9-18	admin	180
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