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IPC - 美国电子工业联合会已经发布了另一个有价值的文件：IPC-7912 Calculation of DPMO and Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies (DPMO的计算与印制板装配的制造指标)。该文件奠定开发共同度量标准的基础，用来测试不同的装配线、装配地点或公司，而且提供对一个特定装配线或机构性能的每周反馈。
DPMO(defects per million opportunities)这个概念在几年里的势头越来越大，它提供一个测量印制电路板装配(PBA, printed board assembly)制造性能的共同方法。许多公司已经成功地接受DPMO这个概念。
IPC-7912为在生产期间发生印制板装配(PBA)上的缺陷分类提供了标准和一致的方法。该文件假设每块检查的PBA将100%检查所有的缺陷类型，只有检查过的PBA用来决定最终机会数。该文件定义了五个制造指标： DPMO指标 元件的DPMO 贴装的DPMO 端子的DPMO 总的制造指标(OMI, overall manufacturing index) DPMO简单地说就是缺陷数除以乘了1,000,000的缺陷机会数。该技术是有用的，因为它将PBA的复杂性标准化，这就是为什么DPMO比第一次通过合格率更有用的原因。DPMO和OMI将元件、贴装和端子的缺陷率结合起来。
元件机会(Oc, Component Opportunities) - 任何永久地添加到印刷电路板上的元件或硬件。焊锡、助焊剂、胶和其它装配材料不包括在DPMO的计算中。PCB作为一个元件计数。每个元件的机会总数是一，即使该元件有多个引脚。
元件缺陷(dc, Component Defects) - 任何不符合J-STD-001或IPC-A-610的可见或不可见的元件有关的缺陷。一个元件可能有不只一个缺陷，但是一个元件上的缺陷合起来计算为一个缺陷。如IPC-7912所定义的，可计数缺陷包括： 元件物理损坏 元件物理尺寸 PCB气泡或脱层 PCB翘曲、弯曲或扭曲 电气缺陷的元件 非法或不适当的标记 不适当的引脚成型或引脚弯曲 不适当的应力释放 保形涂层应用不当 没达到清洁度要求 贴装机会(Op, Placement Opportunity) - PCB上任何元件的最终位置，包括缺零件。PCB不计数，因为它没有贴装机会。每个元件的机会总数为一，即使元件有多个引脚。
贴装缺陷(dp, Placement Defect) - 任何位置有关的、不符合J-STD-001或IPC-A-610的元件缺陷，包括缺零件。一个元件可能有不止一个缺陷，但是一个元件上的缺陷合起来只计数为一个缺陷。如IPC-7912所定义的，可计数缺陷包括： 多余元件 丢失元件 错误元件 翻转或面朝下的元件 不适当定位(位置) 不适当安装高度 竖立的元件 不适当引脚或引线布线 不适当引线铆接 端子机会(Ot, Termination Opportunity) - 一个元件电气端接的任何孔、焊盘或其它特征。每个端子的总机会数是一，例如，一个元件有100个引脚，结果机会数为本100。
端子缺陷(dt, termination defects) - 任何不符合J-STD-001或IPC-A-610的电气连接或端接。一个端接可能有不只一个缺陷，但是一个端接上的缺陷合起来只算一个缺陷。例如，锡桥计算为两个缺陷，每个端一个。如IPC-7912所定义的，可计数缺陷包括： 不符合最小电气间隔 丢失或升起的导体，焊盘。 焊锡不足或未焊接的连接 焊接去湿或不湿润(dewetting, nonwetting) 引脚不适当的突出 鸟笼(扰乱的引线排列) 引线吸锡 有关所有缺陷的分类的其它细节，参考J-STD-001或IPC-A-610。
DPMO计算 - 缺陷总数除以乘了1,000,000的缺陷机会总数。通过对一个给定的抽样数量将缺陷总数和机会总数分别求和，所有DPMO计算都可以扩展到包括不止一个PBA。
DPMO指数计算 - 在一个完整的PBA上的缺陷总数(dc+dp+dt)除以该PBA乘了1,000,000的机会总数(Oc+Op+Ot)。
元件DPMO计算 - 元件缺陷(dc)总数除以乘了1,000,000的元件机会(Oc)总数。
贴装DPMO计算 - 贴装缺陷(dp)总数除以乘了1,000,000的贴装机会(Op)总数。
端子DPMO计算 - 端子缺陷(dt)总数除以乘了1,000,000的端子机会(Ot)总数。
OMI将元件、贴装和端子缺陷率以一种不加权的方式结合成一个总数。OMI是基于概率的点估算和乘法定律，假设元件、贴装和端子缺陷都是互相排斥的事件。
OMI = {1-(Pc)(Pp)(Pt)} x 1,000,000 这里： Pc = 1 - dc/Oc Pp = 1 - dp/Op Pc = 1 - dt/Ot 将Pc, Pp和Pt相乘提供基于每个机会缺陷数的乘法概率。通过对一个给定的抽样数量将缺陷总数和机会总数分别求和，OMI的计算可以扩展到包括不止一个PBA。有关OMI的详细情况，参考IPC-7912第4.2章。
该文件中的一些指标可以与一个稳健的预防和根源改正行动计划(如，1994板的ISO 9001第4.14节)一起使用，以推动产品和工艺的改进。 Acknowledgements Thanks to Tom Woody at RadiSys Corp. for reviewing this column. Robert Rowland is an SMT Editorial Advisory Board member, instructor and coauthor of the book Applied Surface Mount Assembly. He is currently the process engineering manager at RadiSys Corp. in Hillsboro, Ore., and is also an active member of the SMTA and the Surface Mount Council. Contact him at (503) 615-1354; E-mail: rob.rowland@radisys.com.
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