当前位置:首页 >> 技术文章 >> 正文

焊接过程中表面张力与润湿力

【来源:SMT技术集】【作者:admin】【时间: 2006-10-20 15:13:44】【点击:


表面张力:表面张力是化学中一个基本概念,表面化学是研究不同 相 共同存在的系统体系,在这个体系中不同 相 总是存在着界面,由于 相 界面分子与体相内分子之间作用力有着不同,故导致相界面总是趋于最小化.(能量守恒定率)

  在焊接过程中,焊料的表面张力是一个不利于焊接的重要因素,但是,因为表面张力是物理的特性,只能改变它,不能取消它,在SMT焊接过程中,降低焊料表面张力可以提高焊料的润湿力.

  减小表面张力的方法(以锡铅焊料为例)

  1) 表面张力一般会随着温度的升高而降低
  2) 改善焊料合金成分(如锡铅焊料:随铅的含量增加表面张力降低)
  3) 增加活性剂,可以去除焊料的表面氧化层,并有效地减小焊料的表面张力
  4) 采用不能的保护气体,介质不同,焊料表面张力不同.

  在SMT生产中,元器件是放置在锡膏之上,锡膏熔化的瞬间所形成的表面张力会作用在元器件的端电极上,对片式元件来说,由于元件重量极轻,若焊盘面积大小不一致,焊盘热容量就不一样,则两焊盘上锡膏熔化时间不一致,锡膏熔化时所产生的表面张力不一样,由于表面张力的不平衡,会导致元件出现力碑缺陷.


下一篇:没有了
最新文章
焊接过程中表面张力与润湿力
如何获得优质的焊膏印刷
决定无铅焊接互连可靠性的七
玻璃基片双面光刻对准工艺流
良好的EMC性能的PCB布线要点
塑封器件失效机理及其快速评
印刷电路板焊接缺陷分析
SMT 基本名詞解釋
SMT中英文对照
良好的印刷性能
超级CSP封装技术(二)
超级CSP封装技术(一)
基于加热因子的回流曲线的优
基于加热因子的回流曲线的优
无铅组装技术与可靠性(二)
热点文章
IPC标准
《IPC-9850表面贴装设备性能检
欧盟双指令(WEEE/ROHS指令案)
IPC技术标准目录之 电 子 组 装
如何有效控制湿度敏感器件
焊锡膏使用常见问题分析
IPC-9850表面贴装设备性能检测
现代PCB测试的策略
高密度封装进展(之一)
CSP引发内存封装技术的革命
BGA封装形式对再流焊效果的影响
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
会员名称:
密码:匿名 ·注册·忘记密码?
评论内容:
(最多300个字符)
  查看评论