因无铅的导入，使得焊锡氧化加大，故元器件不可能采用长插工艺，但是还有很多公司还对此工艺不太了解，我在此精辟的介绍下应该注意的工艺：1：插之前必须整形电子元件，使元件脚不得超过7毫米针对体积小的器件也是如此。2：要求使用功能全面或成熟品牌的设备：比如创益的设备等，因为在焊接当中必须保证第一波峰具备合适的冲击力和第二波峰的平稳性  3：波峰后必须有用气动剪脚工艺或自动高速切脚机。4：针对外销产品或在恶劣环境中使用的产品再做三防处理，保证产品的使用寿命。