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导致波峰焊接不良的因素分类1

【来源:SMT服务网】【作者:admin】【时间: 2007-12-3 9:32:38】【点击:


导致波峰焊接不良的因素分类
桥接,拉尖,空洞,不润湿
其它焊接不良现象
助焊剂
基板及电子元件
焊锡及焊锡槽
 
·比重(浓度、固形成分、氧化、活性度)因素
·温度(比重、粘度、表面张力)因素
·老化(水分、杂质)
·预热(包覆加热器、远红外线、近红外线加热器)热风→均勺加热
·涂布(浸润、发泡、喷雾)因素
·和护铜膜的相溶性
·稀释剂因素
·待补充内容
·印制板、电子元件氧化吸湿因素
·印制版板电路设计因素
1)  孔径及引线直径
2)  焊盘直径及孔径
3)  图形的形状
4)  阻焊剂涂布方法
5)  引线长度及可焊性
6)  翘曲及进行方向
·待补充内容
·焊锡温度和时间
·焊锡杂质(铜等)
·传送速度
·焊锡的流速
·焊锡波(整流)(喷射口形状)
·锡池喷嘴和P板高度
·变形的防止对策
·待补充内容
 
·待补充内容
 
l     助焊剂的原因(桥接·拉尖·空洞·不润湿)
原因
问题点
对策
1.密度高
1-1:浓度高,使焊锡分离不良
1-2:使时间达到设定温度所须的时间(焊锡温度时间不足)
1-3:助焊剂气体多成为不润湿的原因
1.有必要选定适合于图形的助焊剂以及进行焊剂的密度管理
*是否混入水分、杂质
2.密度低
2:预热和焊接的瞬间,产生的热量使引线和回路面被再氧化,焊锡的分离变得不良;不能发挥助焊剂的作用。
·表面张力低下
·加热时的保护
·氧化物的除去
2:助焊剂控制器的引进
3.涂布不均匀
3:部分被氧化,(在氧化物上进行焊接,张力强度变弱)焊锡分离不均匀
3:发泡式→1φ∽1.5φ是否均匀
   喷雾式→喷射口是否堵塞,气压,流量等
4.老化
4:金属氧化物、污垢、油脂以及空气中的水分等吸收后,焊锡分离不良。
(氧化物除去能力低下,表面张力)
4:7∽20天内交换新品
·是否混入水分(空气)
·梅雨期根据品质状况更换
·30℃以上不可使用(变色)
·存放6个月以上的不可使用
·容器是使用小的过滤器,经常用新液涂P板
5.预热不充分
5-1:焊锡温度低下导致焊锡分离不良
5-2:活性剂在焊锡温度作用下被气化,失去了除去氧化物的作用,焊锡分离变得不良
5-3:喷流波漏喷
5:确认印制板焊接面的予热温度
   单面板→90℃~100℃
   双面板→100℃~110℃
   多层板→115℃~125℃
6.预热过度
6:没有实现加热时的保护,失去助焊剂的效果,被再次氧化,使焊锡分离不良
6:确认印制板焊接面的予热温度
   单面板→90℃~100℃
   双面板→100℃~110℃
   多层板→115℃~125℃
*从预热器出口到进入焊锡槽的温度是否低下。
7.跟涂布在印制板
上的预助焊剂相
溶性差
7:助焊剂使预助焊剂成分失去平衡,效果下降,焊锡分离变差。
7:使用同一厂商的预助焊剂

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