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导致波峰焊接不良的因素分类2

【来源:SMT服务网】【作者:admin】【时间: 2007-12-3 9:33:56】【点击:


l     焊锡·焊锡槽的原因(桥接·拉尖·空洞·不润湿)
原因
问题点
对策
8.焊锡温度低(高粘度)
8:对焊锡面加热不足,共晶点(固→液→固)差异,使焊锡分离不良。
·焊锡表面张力变大,使焊锡分离不良(450dy/cm…250℃)
8:调整到标准温度
拖动式…240℃
喷流式…245∽258℃
9.焊锡温度高(低粘度)
9:焊接面的助焊剂作用丧失(加热时的保护),被再氧化,焊锡分离不良
<焊锡温度和粘合强度>
*温度高时,张力强度变大,耐震动性减弱.
9:控制在260℃以下
10.焊锡中混入杂物(铜超过0.3%)
10:如果第一次混入铜多,达到0.3%以上,桥接和微桥接增多,焊锡易变脆,融点变高。
10:超过0.3%要更换
   *印制板焊接点数  约800点
若日产800张 15天∽20天后
混入铜 0.15∽0.2%
经过6个月∽1年后超过0.4%
(焊接面不可接触铝、黄铜、锌、镉)
11.焊锡时间短
11:由于电子部品引线形状(厚度、直径、形状、长度)以及氧化程度使焊接面的热量不足,从而导致焊锡分离不良
11:确认温度及焊接时间
参考标准:
单面板  240∽250℃  2∽3秒
双面板  250∽255℃  3∽4秒
多面板  255∽258℃  4∽6秒
12:在氧化膜上焊接
12:焊接面加热不足导致焊锡分离不良
12:除去氧化膜
13.焊锡面水平和印制板水平不一致
-焊接的基础-
13-1:焊锡从印制板脱离时,分离不均匀
13-2:喷射口、导管、整流板有氧化物附着导致湍流
13-3:由于印制板变形导致板面不水平
13-4:卡爪上有助焊剂的碳化物、锡珠附着,使P板不平
13:喷流喷射口,检查测定
:槽内的清扫
:印制板浮起
喷流式→控制在印制板厚板的1/2
:采用防止变形的治具
:经常清扫
14.第二次波湍流
14-1:焊锡从印制板脱离时,焊锡分离不均匀(喷射口、导管、整流板上有氧化物附着)
14-2:由于波高值增高,转速加快
14:清扫槽内
    整流(平滑性),使焊锡均匀分离,降低转速度整流。
15.焊锡从印制板上脱落角度低
15:角度低→桥接多、空洞少
    角度高→桥接少、空洞多
15:角度变更(4°→5∽6°)
  :调整喷射口
16.流速偏快或偏慢
16:快→桥接多、空洞少
    慢→桥接少、空洞多
16:参考速度
    拖动式     2.0∽2.5m/分
    喷流式     1.0∽1.2m/分
l       基板·电子元件的原因(桥接·拉尖·空洞·不润湿)
原因
问题点
对策
17.焊接面未涂布阻焊剂
17:蚀刻部有微小的凸凹面,焊锡不易脱落,焊锡分离不均匀。会导致:
①增加桥接
②电气特性的损失
③铜混入
④线路剥离、损伤
⑤其它待追加內容
17:不露出基板面,在焊盘上印刷
*线路间无段差,焊锡分离平滑(IC)
*其它待追加內容
18.印制板的焊接部、电子部品引线被氧化或有污垢
18:印制板的洗净、干燥不充分,保存期间严重氧化的场合,由于甩锡使焊锡分离不均匀。
18:提高助焊剂的密度
  :延长焊接时间,提高焊接温度
19.焊盘间有油墨标志
19:油墨标志成了桥接的原因
 
请pcb高手赐教
20.焊盘中心无孔
20:由于焊锡向焊盘以外的范围扩散,中心无孔的场合出现空洞、桥接现象
20:焊盘中心设置孔
桥接→无
空洞→无
21.IC焊盘的形状
21:IC图形和焊锡流向
                        
:圆形
:猫眼形
:纳豆形
:方块形
21:桥接发生顺序      过量焊点发生的顺序
    1                 1
    3                 3
    2                 2
    4                 4
22.印制板的焊接方向
22:图略
 
22:SO·QFP·IC按进行方向装配的板,桥接、不润湿现象少
23.片状元件脱落多
23:
 
朝日低温硬化接着剂
UV+热硬化
品番
SA—33.35
UVS—50
硬化
时间
120℃—60Sec
150℃—60Sec
チップ2125
3.5kg
1.5kg
玻璃
二极管
1.5kg
0.7kg
23:UV+热硬化型粘合剂更换成—液性低温硬化型粘合剂
优点:
1)  由150℃降至120℃以上能降低铜类的氧化程度
2)  大约能提高2倍的粘接强度,能防止焊接时的脱落。
24.片状元件不湿润很多
24:*粘合剂的渗入,有气体放出
    *回路部有氧化物附着
    *使用低固形型助焊剂抑制气体
    *预热要达到90℃以上
    *注意二极管的进行方向
    *其它追加内容
24:*重新研究粘合剂
    *波峰突起且能前后振动为好
(对防止长的元件和有间距的片状元件的不湿润有利)
其它追加内容
25.部品引线严重被氧化
25:由于湿润性不良,焊锡分离不光滑,形成桥接
25:温度稍高一些(255∽256℃,引线预备焊接后再进行焊接。
※     电镀锡铅的厚度必须在6um以上

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