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导致波峰焊接不良的因素分类3

【来源:SMT服务网】【作者:admin】【时间: 2007-12-3 9:35:59】【点击:


l       基板·电子元件的原因(桥接·拉尖·空洞·不润湿)
26.焊盘过小
26:焊盘和焊锡分离的关系
焊盘小=慢慢断开
焊盘大=迅速断开
 
26:焊盘直径是孔径的2∽3倍
若空径=0.8φ
焊盘直径=1.6∽2.4φ
导体的宽度是由电流容量温度上升、腐蚀的难易、机械强度等决定,还须考虑焊盘的大小、安装部品的放热效果、大小、重量。没有特殊问题的场合,应为孔径的2∽3倍。
27-1)引线过短
27-2)引线过长
27-1)焊锡慢慢分离容易形成桥接
27-2)焊接时,由于下部张力发生作用,容易出现空洞
27-1)焊接面以下引线的长度是直径的2∽3倍(过量焊点良好)为好
引线直径        引线长度
    0.6φ   →       1.2∽1.8mm
0.8φ   →       1.6∽2.4mm
28.助焊剂的气体排出不充分
28-1):元件紧贴币制板,气体无法向上排出,从焊接部沿引线出现气体(发生空洞)
28-1):与印制板间留出少许间距
     :采用产生较少气体的助焊剂
    有几家日企供应商不错
29.引线上有树脂附着
29-1)陶瓷电容、引线上有树脂附着,使焊锡不湿润,引起凹陷
29-1)除去树脂
30.引线直径和孔径过大(非金属化间隙大)
30-1:出现较多空洞
 
30-1)使非金属化间隙达到0.2∽0.3mm
请pcb高手指正
喷流式
ドラッダ式
引线直径
孔直径
孔直径
0.6φ
0.6φ
0.8∽1.0φ
0.8φ
1.0φ
1.0∽1.2φ
31.引线直径和孔直径过小(非金属化间隙小)
31-1)0.05mm以下的场合,助焊剂在孔内积存,焊锡热量被气化,热膨胀,沿引线产生空洞。
31-1)请pcb高手指教

l     其他原因导致焊接不良
内容
原因
问题点
对策
1.润湿不良
1-1)P板引线严重氧化
 
 
 
1-1)引线的前期处理不充分而引起
 
 
1-1)助焊剂浓度→UP
预备加热→UP
焊锡温度→UP
1-2)P板、电子部品工程的确认以及保管状态的确认
2.包焊
2-1)引线氧化(润湿不良)
  2)焊锡温度,时间不足
  3)P板输送速度过快
  4)焊锡过盛
2-1)稍微拉一下不会脱落,导电功能也显得良好,但几个月或几年后将导电不良
2-1)除去印制板,引线的氧化物
 -2)焊接时间及热量要充分
3.焊锡氧化物附着
3-1)焊锡槽内的整流板以及管道内滞留有氧化物
 -2)助焊剂涂布不完全
 -3)阻焊剂未硬化
 -4)焊锡温度过高
 -5)焊点面上有焊锡氧化物
3-1)焊接面上附着氧化物
3-1)消除不良原因

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