在波峰焊中，锡尖现象经常会出现在较长的元件引脚上，例如那些在PCB板焊接面伸出超过2毫米的引脚。如果这些引脚的表面积比较大的话，比如说加装了屏蔽罩，这种现象会更加明显。通过改变工艺参数的设置通常不能消除这种现象。

    在焊接过程中，随着焊锡润湿并覆盖线路板表面，线路板上的大部分助焊剂会被冲掉，留下来的助焊剂位于PCB板和锡波之间。当PCB板离开锡波后，留在PCB板上的助焊剂会防止焊锡的氧化。如果焊点之间的空间比较小，在这个过程中就不会有太多的助焊剂留存下来，所以也就几乎不能防止焊锡氧化。结果，当锡波与PCB板分离时，焊锡就会发生氧化并在表面形成氧化层。在分离的最后阶段，液态焊锡的表面张力会使部分焊锡留存在元件的引脚上；如果这部分焊锡表面被氧化的话，焊锡就会被包裹在氧化层中，从而形成锡尖。

    如果有较大的面积覆盖了焊锡而几乎没有助焊剂可以帮助防止氧化的话，这种现象会更加明显。因此，我们就可以理解为什么长引脚更容易导致锡尖现象，因为只有留在PCB板表面的助焊剂才能帮助防止氧化，而在PCB板与锡波的分离过程中，由于长引脚离PCB板表面距离较远，PCB板表面的助焊剂对引脚的防氧化作用明显减弱。同理，在PCB板上焊盘面积较大的地方也容易发生锡尖现象。

    由于散热效应，在屏蔽罩上的焊点也容易发生锡尖现象。如果焊锡带给焊点的热量快速地被屏蔽罩所吸收，焊锡在与锡波分离后几乎会立即固化，结果固化的锡不能流回焊点从而形成锡尖。

解决方案：

    让伸出的元件引脚短一些，这样留在PCB上的助焊剂仍能对其起到防氧化作用。增加助焊剂的使用量一般来说不会起作用，因为在PCB板过锡波的时候，这些助焊剂很有可能被冲掉；当然，较多的助焊剂有助于对焊盘的润湿；如果使用对PCB板吸附力较强的助焊剂则有可能会帮助防止锡尖现象发生。

    在PCB板过锡波时，加惰性气体覆盖或者创造有助于减少氧化的环境，也能避免锡尖现象。如果锡尖是由于焊点附近的散热效应造成的，就要对焊点设计进行优化。

    有关焊点设计优化的例子，读者可以参照Soldering in Electronics by R.J. Klein Wassink, Second Edition, Ch. 3.4.1, Figure 3.29.