李铮铮——奥科电子(北京)有限公司总经理

手工焊接系列之六

对比试验
为了对相关问题做进一步的研究，我们进行了一系列的 对比试验：试验中使用的是4层PCB板，一个K型热电偶穿过 通孔，通孔在选择时考虑到不常见的手工焊接情况，以适应无铅焊接时会普遍遇到的情况。之后，将被焊管脚插入4个同样的通孔中进行手工焊接。

第一组试验采用常用的凿型烙铁头，烙铁头温度设置为 395℃, 采用60/40 Sn/Pb锡铅合金和Sn/Ag/Cu无铅合金焊锡 进行重复试验。

第二组试验采用无铅焊锡Sn/Ag/Cu在两个不同的烙铁 头温度395℃和335℃下进行对比试验。

从第一组的实验的结果看，曲线的峰值温度和在助焊剂 作用区温度升高的斜率都是非常相似的。不过可以看到，采用无铅焊接比锡铅焊接在时间上有0.2-0.5秒的滞后，这很可能是由于Sn/Ag/Cu 合金比Sn/Pb合金有较弱的焊锡润湿力。

第二组试验比较了两个不同焊接温度下的情况。可以看出，较低的烙铁头温度有比较长的焊点形成时间，达到最高 温度也比较慢，尽管温度差并不大。令人感兴趣的是，在助 焊剂作用区温度升高的速度对于较低温度的烙铁头反而比较快，虽然整个的焊接时间基本相同。

小结
1. 由于无铅焊接的Sn/Ag/Cu 合金焊锡的焊接润湿力较弱，焊接的时间有一点延长；

2 . 助焊剂的活化作用与焊点的最高温度受合金成分的 影响很小；

3. 焊点的最高温度受烙铁头温度的影响比较大，如果选择了合适的烙铁头尺寸，并且在焊点处有良好的热传导， 这一影响在焊接的开始时间会有所减小。