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选择焊——实现通孔元器件的零缺陷焊接(二) 2008-3-21 谢健浩—ERSA 101
选择焊——实现通孔元器件的零缺陷焊接(一) 2008-3-21 谢健浩—ERSA 84
带散热凸台BGA的焊接问题研究 2008-3-20 贾忠中，付红志—中兴通讯 73
手工焊接系列之七-烙铁的效率和成本意义 2008-3-20 李铮铮—奥科电子 105
正确的手工焊接温度控制(二) 2008-1-31 李铮铮 187
正确的手工焊接温度控制 2008-1-31 李铮铮 238
时间-温度标贴用于锡膏控制 2008-1-3 toptouch 106
烙铁头的物理结构及其失效分析 2007-12-15 李铮铮 165
导致波峰焊接不良的因素分类3 2007-12-3 admin 155
导致波峰焊接不良的因素分类2 2007-12-3 admin 149
导致波峰焊接不良的因素分类1 2007-12-3 admin 176
喷射液态点胶技术值得关注 2007-11-30 admin 73
电子产品组装厂之跨厂组装次序 2007-11-29 郑元杰 江俊霖 65
关于回流炉故障处理 2007-11-16 admin 141
0201元件装联工艺和辅料选择探讨 2007-11-16 admin 126
表面贴装焊接点试验标准 2007-11-15 admin 151
PCB上常用的组件: BGA布线策略 2007-11-13 admin 197
电子元器件手工焊接基础及过程概述 2007-11-13 232
无铅波峰焊工艺及其对层压板的作用 2007-11-9 Steve Brown Chrys Shea 165
FC装配技术 2007-11-7 李忆 173
MLF装配的挑战 2007-10-31 admin 56
烙铁头闲置温度与热能传递的关系 2007-9-18 李铮铮 224
再流焊炉的选用原则 2007-9-13 admin 164
无铅时代的模块对流回流技术 2007-8-31 Jean-Jack Boumendil，Pascal Preti 180
手工焊接—从有铅到无铅 2007-7-28 李铮铮 505
通孔再流焊接技术(二) 2007-7-21 王修利1，史建卫2，钱乙余1，柴勇2 303
通孔再流焊接技术(一) 2007-7-21 王修利1，史建卫2，钱乙余1，柴勇2 380
线路板焊接资料 2007-7-20 toptouch 449
选择性焊接系统的技术优势(二） 2007-7-10 Dipl.-Ing. Juergen Friedrich 188
选择性焊接系统的技术优势(一） 2007-7-10 Dipl.-Ing. Juergen Friedrich 202
长引脚元件的锡尖现象 2007-6-2 Gerjan Diepstraten 243
表面处理之OSP及化学镍金简介 2007-5-30 744
应用底部填充加固无铅CSP焊点 2007-5-26 Brian Toleno 博士 201
维修变得越来越复杂 2007-5-23 Ed Grimes 185
选择性焊接技术：新型波峰焊 2007-5-19 Baran Thompson 488
锡膏性能基准测试的四个步骤 2007-5-18 admin 157
锡膏性能基准测试的四个步骤 2007-5-18 admin 219
帘涂湿膜阻焊的制造技术 2007-5-16 90
Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究 2007-5-15 韩永典1，荆洪阳1，徐连勇1，郭伟杰1，王忠星2 455
自动光学检查AOI在无铅中的应用 2007-3-30 260
高速贴装晶片级器件 2007-3-29 Gheorghe Pascariu 281
波峰焊接工艺技术的研究 2007-3-16 鲜飞 516
阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法 2007-3-2 502
波峰焊接 - 还是可行的 2006-12-25 toptouch 274
BGA修理：确保工艺控制并节省成本 2006-11-23 admin 240
焊点技术小结 2006-11-13 admin 1
波峰焊技术的应用现状与未来 2006-11-9 crazyspy 425
用于异形和通孔元件焊接的AART工艺 2006-11-4 admin 257
液态点胶新技术  2006-11-4 Steven J.A damson 223
电子产品PCA工艺决策系统研究 2006-10-28 admin 338
第七步：焊接 2006-10-26 Gavin Jackson博士 500
成功的BGA焊盘修理技术 2006-10-23 admin 329
气相再流焊东山再起 2006-10-23 Ray Prasad 186
回流焊一般问题分析 2006-10-20 admin 528
焊接过程中表面张力与润湿力 2006-10-20 admin 413
决定无铅焊接互连可靠性的七个因素 2006-10-18 上官东恺 278
印刷电路板焊接缺陷分析 2006-10-14 吕长平 803
基于加热因子的回流曲线的优化与控制 2006-10-12 高金刚，吴懿平，丁汉 186
精密Pitch FPC设计涨缩控制要点 2006-10-10 admin 1
采用点胶机手动滴涂焊膏的工艺简介 2006-9-18 admin 176

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