当前位置:首页 >> 技术文章 >> 正文

欧盟08年1月上旬发布的电工标准目录

【来源:CESI】【作者:童晓明编译】【时间: 2008-1-15 9:02:37】【点击:


标准号

英文题目

中文题目

技术机构

发布日期

适用指令     

EN 62264-2:2008

 

Enterprise-control system integration -- Part 2: Object model attributes

企业控制系统一体化 ---第2部分::对象模型属性

CLC/SR 65A

2008-01-09

 

EN 62264-1:2008

 

Enterprise-control system integration -- Part 1: Models and terminology

企业控制系统一体化---第1部分:模型和术语

CLC/SR 65A

2008-01-09

 

EN 61189-3:2008

 

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies -- Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)

电子材料,印制板和其它互联结构和组装件测试方法---第3部分:互联结构试验方法(印制版)

CLC/SR 91

2008-01-08

 

EN 61058-1:2002/A2:2008

 

Switches for appliances -- Part 1: General requirements

电器开关---第1部分:总要求:

CLC/SR 23J

2008-01-04

2006/95/EC

 

EN 60335-2-76:2005/A11:2008

Household and similar electrical appliances - Safety -- Part 2-76: Particular requirements for electric fence energizers

家庭和类似用器件---第2-76部分:电防护激励器专门规定

CLC/TC 61

2008-01-02

 


下一篇:没有了
最新文章
欧盟08年1月上旬发布的电工标
FPGA最新发展趋势观察(二)
FPGA最新发展趋势观察
打击无铅的主动性:12个ROHS
手机多媒体平台设计好戏开场
探密ESP发展现状及趋势
金属模板概述
实现PCB高效自动布线的设计技
中国ROHS与欧盟ROHS之比较
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中
电路板检查方法介绍
IEC 2007年12月下旬颁布的新
简单的方法判断常用集成电路
场区加固工艺技术研究
锡膏使用
热点文章
IPC标准
《IPC-9850表面贴装设备性能检
欧盟双指令(WEEE/ROHS指令案)
IPC技术标准目录之 电 子 组 装
焊锡膏使用常见问题分析
如何有效控制湿度敏感器件
现代PCB测试的策略
IPC-9850表面贴装设备性能检测
BGA封装形式对再流焊效果的影响
高密度封装进展(之一)
CSP引发内存封装技术的革命
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
会员名称:
密码:匿名 ·注册·忘记密码?
评论内容:
(最多300个字符)
  查看评论