单面双接触FPC板的良率改善方法

【来源:中国PCB技术网】【编辑:smt】【时间: 2005-12-23 9:29:31】【点击:】

前言：如图1所示，当单面双接触的FPC电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm时，在制程当中（蚀刻、去膜、表面清洗、贴保护膜）容易造成电极变形、扭曲、断裂，严重影响了产品的良率。如以前我司接过这样一个定单，按正常的工艺流程制作，良率很低，只有50%左右，连货都没有办法交付。后经过的工艺改进，良率提升到了85~93%之间。下面我就介绍如何进行工艺改良： 1、工艺改进出发点： 如图1所示，我们假设B部分是在制程中（蚀刻后至上保护膜压合）需要镂空的部分。当这 部分镂空后，没有加强部分来支撑镂空的电极，在外力（如水平机的喷淋压力、收放、运输）的作用下容易造成电极扭曲、变形、断裂。所以工艺改善的关键点就是给脆弱的电极一个支撑物。 2、支撑物的选用： 由于支撑物从蚀刻前到上保护膜都的用，特别是还要进行热压。所以，我们必须选用能够耐高温的物质。在此可以选用高温胶带（如KAPTON胶带KA00），该胶带要求胶不会转移，能够耐热压（快压机）的高温。 3、工艺说明： 3.1 线路用湿膜来做，先丝印B面，烘烤后再丝印A面，再烘烤。然后进行曝光、显影，该步的注意点就是B面不用曝光，若曝光会造成后续去膜困难； 3.2 显影后对B面进行贴胶带（贴在湿膜的表面），如图2。在此要注意，高温胶带要贴平整，有补强对位标记时，胶带尽量不要超过标记线，因为在压合后在高温胶带位置会有一点痕迹，如有补强的话，则正好可以盖住压痕； 3.3 蚀刻、显影、表面清洗按正常步骤进行； 3.4 上保护膜压合（用快压机进行压合）。此时一定要对压合参数进行一个最优化，优化原则就是用最少时间、最小压力及较低温度压合。因为高温、长时间、大压力容易造成高温胶的转移以及高温胶盖住的湿膜去膜困难。 3.5 撕掉高温胶带，去膜（小心操作）、磨板去除电极处的灰化铜； 3.6 烘烤，进行上保护膜固化； 3.7 后面工序照旧。 4、后话 该方法是一个土办法，工序也稍微麻烦了一些，而且还要额外高温胶带辅助材料。但我觉得还是很适用电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm的单面双接触的FPC的制造，对良率的提升是肯定的。 有兴趣可以试试，利弊自己衡量。

【添加到收藏夹】【发送给好友】