一.表面贴装用助焊剂的要求
　　具一定的化学活性
　　具有良好的热稳定性
　　具有良好的润湿性
　　对焊料的扩展具有促进作用
　　留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性
　　具有良好的清洗性
　　氯的含有量在0.2%(W/W)以下.

　　二.助焊剂的作用

　　焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化

　　作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化

　　说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.

　　三.助焊剂的物理特性

　　助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等.

　　四.助焊剂残渣产生的不良与对策

　　助焊剂残渣会造成的问题 ：
　　对基板有一定的腐蚀性
　　降低电导性,产生迁移或短路
　　非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良
　　树脂残留过多,粘连灰尘及杂物
　　影响产品的使用可靠性
　　使用理由及对策 ：
　　选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中
　　使用焊后可形成保护膜的助焊剂
　　使用焊后无树脂残留的助焊剂
　　使用低固含量免清洗助焊剂
　　焊接后清洗

　　五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号

　　代号 焊剂类型
　　S 固体适度(无焊剂)
　　R 松香焊剂
　　RMA 弱活性松香焊剂
　　RA 活性松香或树脂焊剂
　　AC 不含松香或树脂的焊剂

　　美国的合成树脂焊剂分类:
　　SR 非活性合成树脂,松香类
　　SMAR 中度活性合成树脂,松香类
　　SAR 活性合成树脂,松香类
　　SSAR 极活性合成树脂,松香类

　　六.助焊剂喷涂方式和工艺因素

　　喷涂方式有以下三种:

　　1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.
　　2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上.
　　3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出

　　喷涂工艺因素:

　　设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.
　　设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.
　　喷嘴运动速度的选择
　　PCB传送带速度的设定
　　焊剂的固含量要稳定
　　设定相应的喷涂宽度

　　七.免清洗助焊剂的主要特性

　　可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生
　　无毒,不污染环境,操作安全
　　焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板
　　焊后具有在线测试能力
　　与SMD和PCB板有相应材料匹配性
　　焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)
　　适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)