当前位置:首页 >> 技术文章 >> 正文

表面贴装方法分类

【来源:stencil.ywzc.net/】【作者:admin】【时间: 2007-11-15 9:00:48】【点击:


第一类

TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

第二类

TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三类

TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

下一篇:没有了
最新文章
表面贴装方法分类
孔金属化-双面FPC制造工艺
欧盟07年10月下旬发布的电工
焊锡珠产生的原因及对策
集成电路的种类与用途
镀銅表面粗糙问题原因分析
PCB上常用的组件: BGA布线策
多年工作有关的PCB绘图总结
电子元器件手工焊接基础及过
用PLC实现三工位旋转工作台的
VDMOS器件贴片工艺中气泡的形
通过对AOI和AXI检测结果分析
电子产品PCB设计实用经验问答
IPC-7526:模板与错印电路板
如何在设计PCB时增强防静电E
热点文章
IPC标准
《IPC-9850表面贴装设备性能检
欧盟双指令(WEEE/ROHS指令案)
IPC技术标准目录之 电 子 组 装
焊锡膏使用常见问题分析
如何有效控制湿度敏感器件
现代PCB测试的策略
IPC-9850表面贴装设备性能检测
BGA封装形式对再流焊效果的影响
高密度封装进展(之一)
CSP引发内存封装技术的革命
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
会员名称:
密码:匿名 ·注册·忘记密码?
评论内容:
(最多300个字符)
  查看评论