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A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响。
可能很多人对于免清洗助焊剂存某些误区，所误免清洗只能说明焊后表面残留在IPC相关规范的测试中可以达到要求，但清不清洗还是要取决出客户对产品的要求。
主要的组成成份无非就是溶剂中添加相应表面活性剂和润湿剂
溶剂：异丙醇、乙醇、甲醇等
活性剂：有机酸、松香衍生物、树脂等
润湿剂：各种表面活性剂、展着剂、浸润剂等。
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