[设为首页] [加入收藏[繁体中文]
SMT易网技术频道

  当前位置:首页 >> 技术文章 >> 技术交流 >> 正文

基础知识 SMT工艺 技术交流 无铅专题 焊接技术 PCB工艺 行业标准 品质管理 电子技术 封装技术

无铅化新型波峰焊机研制成功

【来源:cpca】【编辑:smta】【时间: 2005-7-9 9:21:23】【点击:

为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势,由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型无铅波峰焊机。

该产品在设计中采用了西安光机所两项专利技术:发生器采用了荣获陕西省专利一等奖的“三项异步感应电磁泵”专利技术,另一项新的专利技术“可调波峰宽度”也已运用在该产品上。目前,国内市场上供应的波峰焊机,均为固定波峰焊宽度,而该产品的研制成功首先实现最小120mm、最大350mm的可调波峰宽度,并采用了PCB传输速度的闭环控制、导轨宽度的电动闭环调整、人机对话功能的喷雾系统等多项创新性技术成果。该产品一经推出立即受到了业内人士的关注和市场的青睐。


·最新文章·
 
·热点文章·
·其他相关文章·
上一篇:11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术
下一篇:波峰焊与再流焊区别