|
【摘要】本文主要通过多层板层压工序的缺点及造成报废的情况分析，分析原因并采取相应措施，从而减少因层压工序造成的报废。
【关键词】多层板层压 良品率 层压参数
随着PCB工业的发展，多层板和高性能板的产量和产值相比其它类型的印制板以更快的速度发展，多层板不断向高层数、高密度、高精度发展。层压是多层板制作过程中具决定意义的一环，层压的良品率直接决定多层板制造的成品率。因此，PCB制造者所面对的层压问题就越来越严重，对有些PCB制造公司，解决层压报废问题就边得非常棘手。以我们公司为例，层压问题引起的报废占公司总报废的20%以上，所以找到一种有效的解决方法迫在眉睫。
一、确定问题
通过统计，层压过程造成的报废因素有以下几点：
1.层压凹坑
2.内层错位
3.内层短路
4.层压后部分板面出现明显内层图形映象。
二、分析问题
从下料到层压排版之间流程如下：
内层前处理→丝印湿膜/贴干膜→曝光→显影→蚀刻→褪膜→烘干→AOI扫描→RS人工检板→人工全检/修理→黑化→排板→进入真空层压机
通过工艺流程和公司本身情况的分析，我们总结归纳出引起上述问题的原因如下：
三、提出改善方案并执行
针对以上问题，我们采取了相应的措施进行解决和改善。现分别叙述如下：
1．层压凹坑
形成凹坑的原因是多方面的，但其影响因素却是可查的。由于我们公司层压间并非净化间，我们就只能在现有工作条件下进行改善。针对表一所述我们采取以下措施以期减少层压凹坑：
措施：a)采用全新的隔板，并经刷板后再投入使用。
b)脱剥膜仔细经过除尘处理、内层本身也用特殊的辊子除去杂质。
c)控制好层压间的清洁度。
2．内层错位
措施：a)及时检查并更换铆钉。
b)制板过程中注意保护定位孔。
c)制板前对内层底片进行检查，并注意保持底片所处环境的温度和湿度。
d)对内层底片进行工程补偿。
3．内层短路
措施：a)加大层压台面清洁力度。
b)加大曝光过程的精度控制。
c)内层板及脱剥膜层压前通过除尘及除静电设备。
4．层压后部分板面出现明显内层图形映象
措施：a)减小压力。
当树脂在受热粘度处于最低时，若所加压力过大将造成各层芯板间的相对滑动，而且内层芯板在高于其玻璃转化温度下很有可能受压变形。同时过大的压力将导致铆钉及熔合处的变形或内层图形映象于外层。
b)优化层压参数。
层压参数与使用的设备性能和半固化片的性能有关。我们主要从对压合理论的探讨对层压参数进行优化。整个压制升温过程，是半固化树脂从难以流动的粘弹态逐渐转变为胶凝状的变化过程。在这个过程中，树脂于高温下进行熔融和流动，并同时完成对玻璃纤维空隙的进一步浸润且赶出气泡。树脂的流动性逐渐增加，随着分子链的逐渐增长，随即产生交联作用，而随着交联程度的不断增加，它的流动性又成指数规律下降；最后到达不再流动的固化态。因此层压参数的优化对板材的品质具有决定性的意义。
四、结果评估
经过一段时间的改进，层压问题引起的报废下降为5%左右，各因素造成的报废情况有大幅降低，见图一：
五、结束语
通过以上实验及技术改进，我们可以看到效果是明显的。持续的质量改进是现代企业质量管理的精髓之一。只有在生产实践中不断的发现问题、解决问题，并不断提高员工的质量意识，公司的产品质量必将跃上一个新的台阶。
参考资料
1．林金堵，龚永林，《现代印制电路基础》，2001年；
2．柴均钊，《压合理论及应用探讨》，《印制电路信息》，2000年11期。 |
