| 对每个客户来说，无论多么简单或复杂，也不管是在现在或将来，一个可缩放的产品追踪系统都是非常关键的。
业内经常提到的一个日语词汇Poka yoke，意为防止出现错误，一般被称为“防差错系统”。防差错系统是一种通过制造流程、设备、工具的设计，防止精确运作出现差错的制造技术。电子制造业面临着对产品可追踪性日益增长的需求。提高产品质量、降低成本的竞争压力需要具备对材料应用和装配工艺更高的控制水平。可追踪性要求以前只限于极端可靠的应用，如航空航天产品和其它生命相关的产品，而现在它正在成为许多领域必须具备的条件，如电信、计算机和汽车等。
对可追踪性的各种需求
● 外包 对外包模式的依赖日趋严重，目的是要降低成本，将竞争焦点转向核心竞争力。保持并提供质量水平成为重要因素，因为它直接影响到客户满意度和未来的收入。判断现场故障根本原因的能力、执行改正措施的能力以及限制产品召回的能力都很重要。契约式的可追踪性要求可以使制造商确信其供应商会实现控制系统，因为数据生成与采集需要这一系统。
● 产品召回 当出现产品召回情况时，如果有数据可以判别问题涉及的产品序列号，则召回成本和客户影响均可以减少到最低程度。如果没有这种数据，则只能靠假定来确定哪些产品需要召回，结果会不必要地把好的产品也牵涉进来。
● 责任 带有责任条款的制造合同可确保产品的组装遵守恰当的客户规范和工业标准、使用精确的机器，以及采用了原料与化学品正确组合的工艺设置。一个可追踪的数据库可以对供应链中责任赔偿的结果产生显著的影响。
● 无铅 不同制造商、不同元器件供应商的无铅工艺转换日程表也各不相同。有些制造商必须在某个日期前将产品转向无铅工艺。另一些制造商则不得不管理两种工艺（有铅或无铅），这要根据其产品的销售地区来确定。有关无铅工艺的法律促使人们去了解每个产品编号中包括的元件、电路板以及焊锡（条、膏、丝）。
● 潮湿敏感性元件（MSD） MSD 的控制以及由潮湿导致损坏的风险是物流环节的恶梦，其它因素更加重了这一敏感水平，如无铅工艺更高的回流焊温度、封装厚度与管脚间距的减小、塑料封装越来越多地替代其它昂贵的封装材料，等。
一个负责处理 MSD 问题的实时可追踪系统可以减小由于潮湿损坏而出现现场故障的风险，相应的工业标准为 IPC/JEDEC J-STD-033A。
不同等级的可追踪性 电子制造业认为可追踪性正变得越来越重要。“可追踪性”的定义依赖于客户需求的深度和广度。作为一个一般框架，可追踪系统可以分成四个等级（见下表）。
可追踪性可以应用于制造过程的其它部分，只要那里的数据可以被记录并与最终产品建立联系。例如，追踪批量的原料代码数据（如焊锡和助焊剂）；与每个装配工艺有关的操作人员；保留一个记录工艺状况的日志，如模板编号和炉区温度，以及文档修订和工艺变更等活动。
一个客户要求的工厂的可追踪性通常有无数的可能性，而数据量可能很快超出一台典型PC服务器的承受能力，明智地选择一个具有“伸缩性的”可追踪系统非常关键。 | 