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生产中的增值办法

【来源:SMT China Magazine】【作者:Tilo Brandis 】【时间: 2007-1-30 9:01:37】【点击:


作者:Tilo Brandis

    自从二十年前表面贴装技术(SMT)问世以来,印刷电路板上的元件越来越小,打开了通往电子产品小型化的大门。远距离通信技术随着蜂窝电话的出现而飞速发展。市场上出现了各种先进的封装,技术规范在不断变化,SMT设备供应商必需满足它们的要求。电子制造商要根据设备贴装先进封装元件的准确性和效率来评价设备。元件的尺寸从0402缩小到01005,在技术上领先的公司因为自己的设备性能在速度、精度、灵活性和兼容性等方面达到要求而走到最前列。

    然而,今天,摆在我们面前的是一个成熟的市场。各家供应商的速度和供料系统非常相似——少数在技术和创新方面领先的公司制定了质量和性能标准。这些供应商还将继续推动新技术的发展,但是,现在成本又成为推动全球制造业市场向前发展的新动力。这里指的不仅是主要设备的成本,还包括了电子制造的总体成本。

    设备供应商之间的主要区别,过去一直是产品所用的新技术、功能以及有哪些新东西,这也是客户在决定购买时考虑的问题。而现在,他们之间的区别随着制造环境的变化有了新的要求,形成了为客户提供以创新和增值工艺为基础的最好的全面解决办法。设备供应商必需重新评估自己的业务策略。严峻的现实是,在今天低成本的生产环境下,仅仅卖出一两台设备是不能够取得成功的,也不能满足电子制造业不断增长的需求。设备制造商还要为用户提供培训、咨询、生产效率评估等服务。他们正在扩大产品的阵容,来为用户提供更多地增加价值的生产方案,回答潜在客户可能提出的各种尖锐的问题,例如,用什么标准来衡量新产品的推出(NPI)呢?在指定的时间内能够生产多少块电路板而成品率又是最高的呢?如何才能缩短产品上市时间并降低生产成本呢?

    设备制造商只要在研发、发明创造、软件和员工培训方面进行适当投资,就能够为市场提供有创意的增值解决办法,就能够走在前列。把生产能力看作主要是由 台机器的贴装速度来决定的,这种观点是肤浅的。对许多制造商而言,生产能力是决定于把SMT和微电子技术(芯片级工艺)结合在一起的能力。把这两者结合起来,在设备的购买和运作成本方面,在几个产品生命期都会有益处。整个产品生产流程的整合水平会影响生产效率,这包括计算机辅助设计(CAD)程序、生产管理、仓库系统或MES系统。设备供应商必须把重点放在用户的整个制造工艺上,从详细的分析到生产线的全面优化。

    在提供最好的解决办法方面,软件技术变得越来越重要。电子产品制造商正朝着“第一时间制造”和综合物流解决方案而努力,充分地掌握资料,及时准确地交货,更好地满足客户提出的要求。

    在这个竞争异常激烈的市场上,只有增值服务才有可能针对客户的要求提供解决办法。现在,许多公司把外包服务视为降低成本的一种可行方法。焦点是物流、工厂管理和如何维护这些服务上。通过外包这些服务,制造商就能够把力量集中在核心竞争力上,收到更低成本、更高灵活性的益处。

    许多整机制造商和电子制造服务商,现在向供应商要求其他的专门技术,帮助他们面对这个产业的挑战,包括高效率、全球质量标准、先进的技术和持续增长的效益。用户希望与供应商合作,针对他们的整个生产环境提供全面的增值方案。他们希望公开地进行讨论,积极寻找合作伙伴,共同努力,尽量提高制造工艺的效率和经济效益。

结论
    为了继续取得成功,设备供应商必须继续以科技为主导,全面地为客户提供第一流的设备、物流、专门技术和产品,达到甚至超过客户的期望。我们身处一个充满竞争、对成本十敏感的市场。悉心聆听客户的需要,提出产品增值方案,灵活地满足客户的要求,这是未来的发展所需要的东西。

作者简介
    Tilo Brandis是西门子自动化和驱动公司电子组装系统事业部行政总裁,电话:(49)89-208000-33400。


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